ZHCSPU9B February 2024 – October 2025 TCAN1575-Q1 , TCAN1576-Q1
PRODUCTION DATA
| 热指标(1) | TCAN157x-Q1 | 单位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DMT (VSON) | DYY(SOT-23) | |||
| 14 引脚 | 14 引脚 | 14 引脚 | |||
| RθJA | 结至环境热阻 | 82.6 | 37.5 | 91.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 37.3 | 37.8 | 33.8 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 39.4 | 13.9 | 30.6 | °C/W |
| ΨJT | 结至顶部特征参数 | 6.6 | 0.7 | 0.8 | °C/W |
| ΨJB | 结至电路板特征参数 | 38.9 | 13.9 | 30.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 4.7 | 不适用 | °C/W |