ZHCSPL5C March   2022  – May 2024 UCC27624-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 工作电源电流
      2. 6.3.2 输入级
      3. 6.3.3 使能功能
      4. 6.3.4 输出级
      5. 6.3.5 低传播延迟和紧密匹配的输出
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 VDD 和欠压锁定
        2. 7.2.2.2 驱动电流和功率损耗
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.3 散热注意事项

负载的驱动功率要求以及器件封装的散热特性会极大地影响驱动器的有用范围。为了使栅极驱动器器件在特定的温度范围内有用，封装必须允许有效地散发产生的热量，同时使结温保持在规定限值以内。有关热性能信息表的详细信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册 (SPRA953)。

在可用于 UCC27624-Q1 器件的不同封装选项中，尤其值得一提的是 DGN 封装的功率耗散能力。VSSOP-8 (DGN) 封装提供了散热焊盘，通过封装底部实现半导体结散热。该焊盘直接焊接在器件封装下方印刷电路板的铜层上，从而将热阻降至一个很小的值。与 D 封装相比，散热性能明显得到改善。印刷电路板的设计必须采用导热焊盘和散热过孔，以完善散热子系统。请注意，VSSOP-8 封装中的外露焊盘未直接连接到封装的任何引线；不过，PowerPAD 与器件的基底进行了热连接。TI 建议在 PCB 布局中将外露焊盘外接到驱动器 IC 的 GND 引脚。