ZHCSPL5C March   2022  – May 2024 UCC27624-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 工作电源电流
      2. 6.3.2 输入级
      3. 6.3.3 使能功能
      4. 6.3.4 输出级
      5. 6.3.5 低传播延迟和紧密匹配的输出
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 VDD 和欠压锁定
        2. 7.2.2.2 驱动电流和功率损耗
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标 UCC27624-Q1 单位
DGN DSD D
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 48.9 54.7 126.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 71.8 55.9

67.0
RθJB 结至电路板热阻 22.3 27.4 69.9
ψJT 结至顶部特征参数 2.6 2.0 19.2
ψJB 结至电路板特征参数 22.3 27.4

69.1
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 4.5 11.8 不适用