ZHCSLU2D December   2021  – October 2025 LM63440-Q1 , LM63460-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 可润湿侧翼
    2. 5.2 针对间隙和 FMEA 进行引脚排列设计
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 计时特点
    7. 6.7 系统特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围（VIN1、VIN2）
      2. 7.3.2  输出电压设定值 (FB)
      3. 7.3.3  精密使能和输入电压 UVLO (EN/SYNC)
      4. 7.3.4  频率同步 (EN/SYNC)
      5. 7.3.5  时钟锁定
      6. 7.3.6  可调开关频率 (RT)
      7. 7.3.7  电源正常监视器 (PGOOD)
      8. 7.3.8  辅助电源稳压器（VCC、BIAS）
      9. 7.3.9  自举电压和 UVLO (CBOOT)
      10. 7.3.10 展频
      11. 7.3.11 软启动和从压降中恢复
      12. 7.3.12 过流和短路保护
      13. 7.3.13 热关断
      14. 7.3.14 输入电源电流
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 AUTO 模式 – 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 频率折返
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1 — 2.1MHz 时的汽车同步 6A 降压稳压器
        1. 8.2.1.1 设计要求
      2. 8.2.2 设计 2 — 2.1MHz 时的汽车同步 4A 降压稳压器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 8.2.2.2.2  设置输出电压
          3. 8.2.2.2.3  选择开关频率
          4. 8.2.2.2.4  电感器选型
          5. 8.2.2.2.5  输出电容器选型
          6. 8.2.2.2.6  输入电容器选型
          7. 8.2.2.2.7  自举电容器
          8. 8.2.2.2.8  VCC 电容器
          9. 8.2.2.2.9  辅助电源连接
          10. 8.2.2.2.10 前馈网络
          11. 8.2.2.2.11 输入电压 UVLO
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 设计 3 — 400kHz 时的汽车同步 6A 降压稳压器
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
        3. 8.2.3.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 热设计和布局
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.4.1.1 热设计和布局

为了使直流/直流转换器在特定的温度范围内发挥作用，封装必须允许有效地散发所产生的热量，同时使结温保持在额定限值以内。LM63440-Q1 和 LM63460-Q1 转换器采用小型 3.5mm × 4mm 22 引脚 增强型 HotRod QFN (RYF) 封装，可满足一系列应用要求。热性能信息 表总结了此封装的热指标，其中相关详情可在 半导体和 IC 封装热指标应用报告 中找到。

22 引脚增强型 HotRod QFN 封装提供了一种通过封装底部外露散热焊盘实现半导体裸片散热的方式。封装的外露焊盘热连接到 LM63440-Q1 或 LM63460-Q1 器件的基板（接地）。此连接可以显著改善散热，并且 PCB 设计必须采用导热焊盘、散热通孔和一个或多个接地平面，以构成完整的散热子系统。LM63440-Q1 或 LM63460-Q1 的外露焊盘直接焊接在器件封装下方 PCB 的接地铜层上，从而将 IC 热阻降至一个非常低的值。

最好所有层都使用 2oz 铜厚的四层电路板，以提供低阻抗、适当的屏蔽和更低的热阻。导热焊盘（以及 PGND1 和 PGND2 引脚周围区域）与内部和焊接面接地平面之间连接着多个直径为 0.3mm 的过孔，这些过孔有助于热传递。在多层 PCB 设计中，通常会在功率级元件下方的 PCB 层上放置一个实心接地平面。这种布局不仅为功率级电流提供了一个平面，而且还为热量从发热器件向外传导提供了一个路径。