ZHCSJ60E November 2018 – June 2026 TPS1HA08-Q1
PRODUCTION DATA
为了获得出色的热性能,请将外露焊盘连接到大面积覆铜。在顶部 PCB 层,覆铜可以延伸至焊盘尺寸之外,如下例所示。除此之外,TI 建议还在某个内部 PCB 层或底层上布置一个 VBB 平面。过孔必须将此平面连接到顶部 VBB 覆铜。
TPS1HA08-Q1 具有六个 VOUT 引脚。PCB 上的所有 VOUT 引脚必须短接在一起。此外,布局应保证电流路径在器件两侧对称。如果路径不对称,则分散在功率 FET 上的电流会存在一定的不平衡。这会影响电流感应测量的准确性。