ZHCSJ60E November   2018  – June 2026 TPS1HA08-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 未使用引脚的推荐连接
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 SNS 时序特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 保护机制
        1. 8.3.1.1 热关断
        2. 8.3.1.2 电流限制
          1. 8.3.1.2.1 电流限制折返
          2. 8.3.1.2.2 可选电流限制阈值
          3. 8.3.1.2.3 欠压锁定 (UVLO)
          4. 8.3.1.2.4 接地短路期间的 VBB
        3. 8.3.1.3 能量限制
        4. 8.3.1.4 电压瞬态
          1. 8.3.1.4.1 负载突降
          2. 8.3.1.4.2 驱动感性和容性负载
        5. 8.3.1.5 电池反向
        6. 8.3.1.6 故障事件 - 时序图
      2. 8.3.2 诊断机制
        1. 8.3.2.1 VOUT 电池短路和开路负载
          1. 8.3.2.1.1 在启用开关的情况下进行检测
          2. 8.3.2.1.2 在禁用开关的情况下进行检测
        2. 8.3.2.2 SNS 输出
          1. 8.3.2.2.1 RSNS 值
            1. 8.3.2.2.1.1 高精度负载电流检测
            2. 8.3.2.2.1.2 SNS 输出滤波器
        3. 8.3.2.3 ST 引脚
        4. 8.3.2.4 故障指示和 SNS 多路复用器
        5. 8.3.2.5 电阻器共享
        6. 8.3.2.6 高频率、低占空比电流检测
      3. 8.3.3 启用看门狗
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关闭
      2. 8.4.2 待机
      3. 8.4.3 诊断
      4. 8.4.4 待机延迟
      5. 8.4.5 有效
      6. 8.4.6 故障
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 接地保护网络
      2. 9.1.2 与微控制器连接
      3. 9.1.3 I/O 保护
      4. 9.1.4 反向电流
      5. 9.1.5 接地失效
      6. 9.1.6 汽车标准
        1. 9.1.6.1 ISO7637-2
        2. 9.1.6.2 AEC – Q100-012 短路可靠性
      7. 9.1.7 热性能信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 散热注意事项
        2. 9.2.2.2 诊断
          1. 9.2.2.2.1 选择 RISNS 值
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)(2) TPS1HA08-Q1 单位
PWP (HTSSOP)
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 32.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 30.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 9.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 2.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 9.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 1.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 热参数基于符合 JESD51-5 和 JESD51-7 标准的 4 层 PCB。