ZHCSIT4C September   2018  – December 2025 LM5164-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  控制架构
      2. 6.3.2  内部 VCC 稳压器和自举电容器
      3. 6.3.3  调节比较器
      4. 6.3.4  内部软启动
      5. 6.3.5  接通时间发生器
      6. 6.3.6  电流限值
      7. 6.3.7  N 通道降压开关和驱动器
      8. 6.3.8  同步整流器
      9. 6.3.9  使能/欠压锁定 (EN/UVLO)
      10. 6.3.10 电源正常 (PGOOD)
      11. 6.3.11 过热保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
      3. 6.4.3 睡眠模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 开关频率 (RRON)
        3. 7.2.2.3 降压电感器 (LO)
        4. 7.2.2.4 输出电容器 (COUT)
        5. 7.2.2.5 输入电容器 (CIN)
        6. 7.2.2.6 3 型纹波网络
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 专为降低 EMI 而设计的紧凑型 PCB 布局
        2. 7.4.1.2 反馈电阻器
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

4 引脚配置和功能

LM5164-Q1 DDA 封装 8 引脚 SO PowerPAD™ 集成电路封装（顶视图）图 4-1 DDA 封装 8 引脚 SO PowerPAD™ 集成电路封装（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
1 GND G 内部电路的接地连接
2 VIN P/I 高侧功率 MOSFET 和内部偏置稳压器的稳压器电源输入引脚。通过较短的低阻抗路径直接连接到降压转换器的输入电源。
3 EN/UVLO I 精密使能和欠压锁定 (UVLO) 编程引脚。如果 EN/UVLO 电压低于 1.1V，则转换器处于关断模式，所有功能均被禁用。如果 UVLO 电压大于 1.1V 且低于 1.5V，则转换器处于待机模式，内部 VCC 稳压器可运行且不进行切换。如果 EN/UVLO 电压高于 1.5V，则启动序列开始。
4 RON I 导通时间编程引脚。此引脚和 GND 之间的电阻器可设置降压开关导通时间。
5 FB I 电压调节比较器的反馈输入
6 PGOOD O 电源正常状态指示器。此引脚为开漏输出引脚。通过 10kΩ 与 100kΩ 之间的外部上拉电阻器连接到源极电压。
7 BST P/I 自举栅极驱动电源。需要在 BST 和 SW 之间连接一个优质 2.2nF 50V X7R 陶瓷电容器来偏置内部高侧栅极驱动器。
8 SW P 开关节点，在内部连接到高侧 NMOS 降压开关的源极和低侧 NMOS 同步整流器的漏极。连接到功率电感器的开关节点。
— EP — 封装的裸露焊盘。无内部电气连接。将 EP 连接到 GND 并连接到较大的覆铜平面以降低热阻。
(1) G = 地，I = 输入，O = 输出，P = 电源