ZHCSIT4C September   2018  – December 2025 LM5164-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  控制架构
      2. 6.3.2  内部 VCC 稳压器和自举电容器
      3. 6.3.3  调节比较器
      4. 6.3.4  内部软启动
      5. 6.3.5  接通时间发生器
      6. 6.3.6  电流限值
      7. 6.3.7  N 通道降压开关和驱动器
      8. 6.3.8  同步整流器
      9. 6.3.9  使能/欠压锁定 (EN/UVLO)
      10. 6.3.10 电源正常 (PGOOD)
      11. 6.3.11 过热保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
      3. 6.4.3 睡眠模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 开关频率 (RRON)
        3. 7.2.2.3 降压电感器 (LO)
        4. 7.2.2.4 输出电容器 (COUT)
        5. 7.2.2.5 输入电容器 (CIN)
        6. 7.2.2.6 3 型纹波网络
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 专为降低 EMI 而设计的紧凑型 PCB 布局
        2. 7.4.1.2 反馈电阻器
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1 布局指南

PCB 布局是衡量优秀电源设计的一个重要部分。有多条路径传导高转换率电流或电压，这些电流或电压可能与杂散电感或寄生电容相互作用，从而产生噪声和 EMI 或降低电源性能。

  1. 为了协助消除上述问题，通过采用优质介电材料的低 ESR 陶瓷电容器将 VIN 引脚旁路至 GND。将 CIN 放置在尽可能靠近 LM5164-Q1 VIN 和 GND 引脚的位置。输入和输出电容器的接地必须包含连接到 GND 引脚和 GND 焊盘的局部顶层平面。
  2. 最大限度地减少输入电容器与 VIN 和 GND 引脚连接形成的环路面积。
  3. 将电感器靠近 SW 引脚放置。最大限度地减少 SW 走线或平面的面积，以防止过度电容耦合。
  4. 将 GND 引脚直接连接到器件下方的电源焊盘和散热 PCB 接地平面。
  5. 在中间层的第 2 层（位于功率级下方）中使用接地平面作为噪声屏蔽和散热路径。
  6. 将单点接地连接到该平面。将反馈的接地连接 RON 和使能元件连接到接地平面。这样可防止任何开关或负载电流在模拟接地走线中的流动。如果接地处理不好，会导致负载调节性能下降或输出电压纹波不正常。
  7. VIN、VOUT 和接地总线连接越宽越好。这可减小转换器输入或输出路径上的压降并提高效率。
  8. 尽可能减小到 FB 引脚的布线长度。将反馈电阻器 RFB1 和 RFB2 靠近 FB 引脚放置。将 CFF（如果需要）与 RFB1 直接并联放置。如果负载端输出设定值的精度非常重要，则连接负载端的 VOUT 检测。VOUT 检测路径应远离噪声节点，最好从屏蔽层另外一面的一层中经过。
  9. RON 引脚对噪声敏感。因此，将 RRON 电阻器放在尽可能靠近器件的位置，并以最短的走线长度进行布线。RON 到 GND 的寄生电容不得超过 20pF。
  10. 为 LM5164-Q1 提供足够的散热，以将结温保持在 150°C 以下。对于满额定负载运行，顶部接地层是一个重要的散热区域。使用一系列散热过孔将外露焊盘连接到 PCB 接地平面。如果 PCB 具有多个覆铜层，那么这些散热过孔必须连接到内层散热接地平面。