ZHCSGP0B July 2017 – June 2025 TPS7A39
PRODUCTION DATA
为了改进诸如 PSRR、输出噪声和瞬态响应等交流性能,TI 建议将电路板设计成对于 VIN 和 VOUT 有独立的接地层,在这种设计中,每个接地平面仅在器件的 GND 引脚处以星形方式相连。此外,针对旁路电容器的接地连接必须直接接至器件的 GND 引脚。