ZHCSGP0B July   2017  – June 2025 TPS7A39

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 启动特性
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电压调节
        1. 6.3.1.1 直流调节
        2. 6.3.1.2 交流和瞬态响应
      2. 6.3.2 用户可设置的缓冲基准
      3. 6.3.3 有源放电
      4. 6.3.4 系统启动控制
        1. 6.3.4.1 启动跟踪
        2. 6.3.4.2 时序控制
          1. 6.3.4.2.1 使能 (EN)
          2. 6.3.4.2.2 欠压锁定 (UVLO) 控制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1  设置可调器件的输出电压
      2. 7.1.2  电容器推荐
      3. 7.1.3  输入和输出电容器（CINx 和 COUTx）
      4. 7.1.4  前馈电容器 (CFFx)
      5. 7.1.5  降噪和软启动电容器 (CNR/SS)
      6. 7.1.6  缓冲基准电压
      7. 7.1.7  覆盖内部基准
      8. 7.1.8  启动
        1. 7.1.8.1 软启动控制 (NR/SS)
          1. 7.1.8.1.1 浪涌电流
        2. 7.1.8.2 欠压锁定 (UVLOx) 控制
      9. 7.1.9  交流和瞬态性能
        1. 7.1.9.1 电源抑制比 (PSRR)
        2. 7.1.9.2 通道间输出隔离和串扰
        3. 7.1.9.3 输出电压噪声
        4. 7.1.9.4 优化噪声和 PSRR
        5. 7.1.9.5 负载瞬态响应
      10. 7.1.10 直流性能
        1. 7.1.10.1 输出电压精度 (VOUT x)
        2. 7.1.10.2 压降电压 (VDO)
      11. 7.1.11 反向电流
      12. 7.1.12 功率耗散 (PD)
        1. 7.1.12.1 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计 1：单端至差分隔离电源
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 转换开关选择
          2. 7.2.1.2.2 带有中心抽头变压器的全桥整流器
          3. 7.2.1.2.3 整体解决方案效率
          4. 7.2.1.2.4 反馈电阻器选型
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 设计 2：获得 SAR ADC 的全范围
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 详细设计说明
          1. 7.2.2.3.1 调节 –0.2V
          2. 7.2.2.3.2 反馈电阻器选型
        4. 7.2.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.4.1.2 封装
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.1.12 功率耗散 (PD)

电路可靠性需要适当考虑器件功率耗散、印刷电路板 (PCB) 上的电路位置以及正确的热平面尺寸。稳压器周围的 PCB 区域必须尽量消除其他会导致热应力增加的发热器件。

对于一阶近似，稳压器中的功率耗散取决于输入到输出电压差和负载条件。方程式 9 用于近似计算 PD：

方程式 9. PD = (VINP – VOUTP) × IOUTP + (|VINN – VOUTN|) × |IOUTN|

精心选择系统电压轨可更大限度地减少功率耗散并提高系统效率。通过适当的选择，可以获得最小的输入到输出电压差。器件的低压降有助于在宽输出电压范围内实现出色效率。

器件的主要热传导路径是通过封装上的散热焊盘。因此，必须将散热焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。此焊盘区域包含一组镀通孔，可将热量传导到任何内部平面区域或底部覆铜平面。

最大功耗决定了该器件允许的最高结温 (TJ)。根据方程式 10，功率耗散和结温通常与 PCB 和器件封装组合的结至环境热阻 (θJA) 和环境空气温度 (TA) 有关。

方程式 10. TJ = TA + θJA × PD

遗憾的是，此热阻 (θJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力，因此会因铜总面积、铜重量和平面位置而异。电气特性 表中记录的 θJA 由 JEDEC 标准 PCB 和铜扩散面积决定，仅用作封装热性能的相对测量。对于精心设计的热布局，θJA 实际上是 WSON 封装结至外壳（底部）热阻 (θJCbot) 与 PCB 铜产生的热阻的总和。