4 原因可能性

VCC对于芯片的逻辑工作尤为重要，VCC的设计不合理可能会引入噪声，任何的噪声都可能影响控制的逻辑错误，这就会存在交叉传导的风险。VCC作为CBOOT的充能电容，CBOOT则为半桥中上管驱动偏置电压，在控制逻辑中起着非常重要的功能。

从图 4-1 可以看到，VCC取自VIN线性降压而来，VIN的任何噪声都有可能传导至VCC处，如图 4-2 TI建议在VCC处不加载任何外部电路的同时，需要添加1uF的优质电容用于去耦滤波，建议参考LM63635-Q1EVM使用X7R的MLCC电容。

在Layout的设计上，TI建议在靠近 VCC 引脚的位置放置一个 VCC 旁路电容器。 该电容器必须尽可能靠近器件放置，并使用短而宽的布线连接到 VCC 和 PGND 引脚，不建议在该区域进行散热。

对于这个案例，TI的产品线对设计的原理图及Layout进行严格的审查后，该案例的设计完全符合原理图及Layout的设计要求，基本排除了VCC的设计不合理导致的控制逻辑异常。所以，接下来将从反向电流的角度来分析该失效。