ZHCAG08 November   2025 MSPM0G3507 , MSPM0L1306

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 术语
  5. 2 NONMAIN 架构
    1. 2.1 MSPM0 系列概述
    2. 2.2 NONMAIN 配置概述
    3. 2.3 NONMAIN 存储器
  6. 3 NONMAIN 配置
    1. 3.1 BCR 配置
      1. 3.1.1 BCR 配置 ID
      2. 3.1.2 串行线调试 (SWD) 策略
        1. 3.1.2.1 访问策略
        2. 3.1.2.2 调试策略
          1. 3.1.2.2.1 明文密码示例
          2. 3.1.2.2.2 SHA2-256 密码示例
        3. 3.1.2.3 批量擦除和恢复出厂设置策略
        4. 3.1.2.4 TI 故障分析
      3. 3.1.3 闪存静态写保护
        1. 3.1.3.1 MAIN 闪存静态写保护
        2. 3.1.3.2 NONMAIN 闪存静态写保护
      4. 3.1.4 客户安全代码 (CSC)
        1. 3.1.4.1 CSC 策略
        2. 3.1.4.2 闪存存储体交换策略
        3. 3.1.4.3 调试保持
      5. 3.1.5 快速引导模式
      6. 3.1.6 应用程序摘要校验
        1. 3.1.6.1 CRC32 摘要校验示例
        2. 3.1.6.2 SHA2-256 摘要校验示例
      7. 3.1.7 BSL 策略
      8. 3.1.8 BCR 校验和
        1. 3.1.8.1 CRC 校验失败处理
    2. 3.2 BSL 配置
      1. 3.2.1 BSL 配置 ID
      2. 3.2.2 调用引脚配置
      3. 3.2.3 基于 ROM 的通信接口
        1. 3.2.3.1 UART 接口
        2. 3.2.3.2 I2C 接口
        3. 3.2.3.3 USB 接口
      4. 3.2.4 闪存插件接口
      5. 3.2.5 备用 BSL 接口
      6. 3.2.6 BSL 安全配置
        1. 3.2.6.1 访问密码
        2. 3.2.6.2 读出功能
        3. 3.2.6.3 警报功能
        4. 3.2.6.4 应用程序完整性校验
      7. 3.2.7 BSL 校验和
        1. 3.2.7.1 CRC 校验失败处理
  7. 4 使用 SysConfig 进行 NONMAIN 配置
    1. 4.1 SysConfig 介绍
    2. 4.2 使用 SysConfig 进行 BCR 配置
      1. 4.2.1 密码配置
      2. 4.2.2 闪存静态写保护
      3. 4.2.3 其他 BCR 配置
    3. 4.3 使用 SysConfig 进行 BSL 配置
      1. 4.3.1 BSL 访问密码
      2. 4.3.2 BSL 调用引脚配置
      3. 4.3.3 BSL 通信接口
      4. 4.3.4 闪存插件接口
      5. 4.3.5 备用 BSL 接口
      6. 4.3.6 其他 BCR 配置
  8. 5 在应用程序代码中进行 NONMAIN 配置
  9. 6 使用 IDE 工具进行 NONMAIN 操作
    1. 6.1 NONMAIN 配置文件
    2. 6.2 项目擦除属性
    3. 6.3 密码保护调试
  10. 7 使用编程工具进行 NONMAIN 操作
    1. 7.1 使用 UniFlash 进行 NONMAIN 操作
    2. 7.2 使用 J-Flash 进行 NONMAIN 操作
    3. 7.3 使用 C-GANG 进行 NONMAIN 操作
    4. 7.4 使用 MSP-GANG 进行 NONMAIN 操作
  11. 8 常见问题解答 (FAQ)
    1. 8.1 MCU 锁定状态分析
      1. 8.1.1 硬件问题分析
        1. 8.1.1.1 硬件电路设计
        2. 8.1.1.2 调试器连接
        3. 8.1.1.3 外部复位信号
      2. 8.1.2 软件问题分析
        1. 8.1.2.1 CPU 进入故障状态
        2. 8.1.2.2 BCR 配置
        3. 8.1.2.3 低功耗模式（STOP 或 STANDBY）
        4. 8.1.2.4 SHUTDOWN IO 状态
        5. 8.1.2.5 SWD IO 功能
        6. 8.1.2.6 WDT 或 IWDT 复位
        7. 8.1.2.7 软件 POR 或 BOOTRST
    2. 8.2 解锁 MSPM0 器件
      1. 8.2.1 强制 MCU 进入 BSL 模式
      2. 8.2.2 发送 BSL 命令
      3. 8.2.3 执行 DSSM 命令
    3. 8.3 调试错误概述
      1. 8.3.1 无错误代码：DAP 连接错误
      2. 8.3.2 无错误代码：连接到 MSPM0 内核失败
      3. 8.3.3 错误 - 6305：PRSC 模块无法写入例程寄存器
      4. 8.3.4 错误 - 260：尝试连接到 XDS110 失败
      5. 8.3.5 错误 - 261：来自 XDS110 的无效响应
      6. 8.3.6 错误 - 615：目标无法识别格式正确的 SWD 标头
      7. 8.3.7 错误 - 1001：此器件不支持请求的操作
      8. 8.3.8 错误 - 2131：无法访问器件寄存器
    4. 8.4 MSPM0 引导诊断
  12. 9 总结
  13. 10参考资料

8.1.2.4 SHUTDOWN IO 状态

数字 IO 引脚在进入 SHUTDOWN 模式时会被锁存并保持。数字 IO 引脚状态包括：

  • 输出低电平或高电平
  • 上拉或下拉
  • 启用输入或输出
  • 驱动配置

退出 SHUTDOWN 模式后，IO 保持上一状态，直到应用软件通过设置 SHDNIOREL 寄存器中的 RELEASE 位以及匹配的 KEY 值来释放该状态。

退出 SHUTDOWN 模式时，串行线调试 (SWD) 引脚也会保持锁定状态，直到应用软件设置 RELEASE 位。因此，从 SHUTDOWN 模式唤醒时无法建立调试连接，直到应用软件释放 IO。

TI 调试工具 XDS110 现在支持直接调试从 SHUTDOWN 模式唤醒的器件。