ZHCAG08 November   2025 MSPM0G3507 , MSPM0L1306

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 术语
  5. 2 NONMAIN 架构
    1. 2.1 MSPM0 系列概述
    2. 2.2 NONMAIN 配置概述
    3. 2.3 NONMAIN 存储器
  6. 3 NONMAIN 配置
    1. 3.1 BCR 配置
      1. 3.1.1 BCR 配置 ID
      2. 3.1.2 串行线调试 (SWD) 策略
        1. 3.1.2.1 访问策略
        2. 3.1.2.2 调试策略
          1. 3.1.2.2.1 明文密码示例
          2. 3.1.2.2.2 SHA2-256 密码示例
        3. 3.1.2.3 批量擦除和恢复出厂设置策略
        4. 3.1.2.4 TI 故障分析
      3. 3.1.3 闪存静态写保护
        1. 3.1.3.1 MAIN 闪存静态写保护
        2. 3.1.3.2 NONMAIN 闪存静态写保护
      4. 3.1.4 客户安全代码 (CSC)
        1. 3.1.4.1 CSC 策略
        2. 3.1.4.2 闪存存储体交换策略
        3. 3.1.4.3 调试保持
      5. 3.1.5 快速引导模式
      6. 3.1.6 应用程序摘要校验
        1. 3.1.6.1 CRC32 摘要校验示例
        2. 3.1.6.2 SHA2-256 摘要校验示例
      7. 3.1.7 BSL 策略
      8. 3.1.8 BCR 校验和
        1. 3.1.8.1 CRC 校验失败处理
    2. 3.2 BSL 配置
      1. 3.2.1 BSL 配置 ID
      2. 3.2.2 调用引脚配置
      3. 3.2.3 基于 ROM 的通信接口
        1. 3.2.3.1 UART 接口
        2. 3.2.3.2 I2C 接口
        3. 3.2.3.3 USB 接口
      4. 3.2.4 闪存插件接口
      5. 3.2.5 备用 BSL 接口
      6. 3.2.6 BSL 安全配置
        1. 3.2.6.1 访问密码
        2. 3.2.6.2 读出功能
        3. 3.2.6.3 警报功能
        4. 3.2.6.4 应用程序完整性校验
      7. 3.2.7 BSL 校验和
        1. 3.2.7.1 CRC 校验失败处理
  7. 4 使用 SysConfig 进行 NONMAIN 配置
    1. 4.1 SysConfig 介绍
    2. 4.2 使用 SysConfig 进行 BCR 配置
      1. 4.2.1 密码配置
      2. 4.2.2 闪存静态写保护
      3. 4.2.3 其他 BCR 配置
    3. 4.3 使用 SysConfig 进行 BSL 配置
      1. 4.3.1 BSL 访问密码
      2. 4.3.2 BSL 调用引脚配置
      3. 4.3.3 BSL 通信接口
      4. 4.3.4 闪存插件接口
      5. 4.3.5 备用 BSL 接口
      6. 4.3.6 其他 BCR 配置
  8. 5 在应用程序代码中进行 NONMAIN 配置
  9. 6 使用 IDE 工具进行 NONMAIN 操作
    1. 6.1 NONMAIN 配置文件
    2. 6.2 项目擦除属性
    3. 6.3 密码保护调试
  10. 7 使用编程工具进行 NONMAIN 操作
    1. 7.1 使用 UniFlash 进行 NONMAIN 操作
    2. 7.2 使用 J-Flash 进行 NONMAIN 操作
    3. 7.3 使用 C-GANG 进行 NONMAIN 操作
    4. 7.4 使用 MSP-GANG 进行 NONMAIN 操作
  11. 8 常见问题解答 (FAQ)
    1. 8.1 MCU 锁定状态分析
      1. 8.1.1 硬件问题分析
        1. 8.1.1.1 硬件电路设计
        2. 8.1.1.2 调试器连接
        3. 8.1.1.3 外部复位信号
      2. 8.1.2 软件问题分析
        1. 8.1.2.1 CPU 进入故障状态
        2. 8.1.2.2 BCR 配置
        3. 8.1.2.3 低功耗模式（STOP 或 STANDBY）
        4. 8.1.2.4 SHUTDOWN IO 状态
        5. 8.1.2.5 SWD IO 功能
        6. 8.1.2.6 WDT 或 IWDT 复位
        7. 8.1.2.7 软件 POR 或 BOOTRST
    2. 8.2 解锁 MSPM0 器件
      1. 8.2.1 强制 MCU 进入 BSL 模式
      2. 8.2.2 发送 BSL 命令
      3. 8.2.3 执行 DSSM 命令
    3. 8.3 调试错误概述
      1. 8.3.1 无错误代码：DAP 连接错误
      2. 8.3.2 无错误代码：连接到 MSPM0 内核失败
      3. 8.3.3 错误 - 6305：PRSC 模块无法写入例程寄存器
      4. 8.3.4 错误 - 260：尝试连接到 XDS110 失败
      5. 8.3.5 错误 - 261：来自 XDS110 的无效响应
      6. 8.3.6 错误 - 615：目标无法识别格式正确的 SWD 标头
      7. 8.3.7 错误 - 1001：此器件不支持请求的操作
      8. 8.3.8 错误 - 2131：无法访问器件寄存器
    4. 8.4 MSPM0 引导诊断
  12. 9 总结
  13. 10参考资料

7.2 使用 J-Flash 进行 NONMAIN 操作

J-Flash 是 SEGGER 开发的闪存编程软件，让用户能够对嵌入式微控制器 (MCU) 的内部和外部闪存进行编程。可使用 GUI (J-Flash) 或命令行界面控制 J-Flash。

要对 NONMAIN 字段进行编程，需启用 NONMAIN 存储体并选择包括 NONMAIN 字段的擦除属性。图 7-2 展示了使用 J-Flash 对 NONMAIN 进行操作。

MSPM0 使用 J-Flash 进行 NONMAIN 操作图 7-2 使用 J-Flash 进行 NONMAIN 操作

如果选择手动编程方法，请确保在加载新 NONMAIN 固件之前器件未复位。如果器件复位，空 NONMAIN 将导致器件永久锁定。

注： TI 建议为新 MSPM0 器件使用最新版 J-Flash。

要仅对 NONMAIN 进行编程，可按以下说明操作：

  1. 准备固件，仅包含 NONMAIN 区域固件。
  2. 选择排除了 MAIN 闪存的擦除属性：禁用 MAIN 闪存或不选择任何 MAIN 闪存扇区。
  3. 使用 erase sectors 对器件进行编程。仅 NONMAIN 字段会擦除并重新编程。