ZHCAG08 November   2025 MSPM0G3507 , MSPM0L1306

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 术语
  5. 2 NONMAIN 架构
    1. 2.1 MSPM0 系列概述
    2. 2.2 NONMAIN 配置概述
    3. 2.3 NONMAIN 存储器
  6. 3 NONMAIN 配置
    1. 3.1 BCR 配置
      1. 3.1.1 BCR 配置 ID
      2. 3.1.2 串行线调试 (SWD) 策略
        1. 3.1.2.1 访问策略
        2. 3.1.2.2 调试策略
          1. 3.1.2.2.1 明文密码示例
          2. 3.1.2.2.2 SHA2-256 密码示例
        3. 3.1.2.3 批量擦除和恢复出厂设置策略
        4. 3.1.2.4 TI 故障分析
      3. 3.1.3 闪存静态写保护
        1. 3.1.3.1 MAIN 闪存静态写保护
        2. 3.1.3.2 NONMAIN 闪存静态写保护
      4. 3.1.4 客户安全代码 (CSC)
        1. 3.1.4.1 CSC 策略
        2. 3.1.4.2 闪存存储体交换策略
        3. 3.1.4.3 调试保持
      5. 3.1.5 快速引导模式
      6. 3.1.6 应用程序摘要校验
        1. 3.1.6.1 CRC32 摘要校验示例
        2. 3.1.6.2 SHA2-256 摘要校验示例
      7. 3.1.7 BSL 策略
      8. 3.1.8 BCR 校验和
        1. 3.1.8.1 CRC 校验失败处理
    2. 3.2 BSL 配置
      1. 3.2.1 BSL 配置 ID
      2. 3.2.2 调用引脚配置
      3. 3.2.3 基于 ROM 的通信接口
        1. 3.2.3.1 UART 接口
        2. 3.2.3.2 I2C 接口
        3. 3.2.3.3 USB 接口
      4. 3.2.4 闪存插件接口
      5. 3.2.5 备用 BSL 接口
      6. 3.2.6 BSL 安全配置
        1. 3.2.6.1 访问密码
        2. 3.2.6.2 读出功能
        3. 3.2.6.3 警报功能
        4. 3.2.6.4 应用程序完整性校验
      7. 3.2.7 BSL 校验和
        1. 3.2.7.1 CRC 校验失败处理
  7. 4 使用 SysConfig 进行 NONMAIN 配置
    1. 4.1 SysConfig 介绍
    2. 4.2 使用 SysConfig 进行 BCR 配置
      1. 4.2.1 密码配置
      2. 4.2.2 闪存静态写保护
      3. 4.2.3 其他 BCR 配置
    3. 4.3 使用 SysConfig 进行 BSL 配置
      1. 4.3.1 BSL 访问密码
      2. 4.3.2 BSL 调用引脚配置
      3. 4.3.3 BSL 通信接口
      4. 4.3.4 闪存插件接口
      5. 4.3.5 备用 BSL 接口
      6. 4.3.6 其他 BCR 配置
  8. 5 在应用程序代码中进行 NONMAIN 配置
  9. 6 使用 IDE 工具进行 NONMAIN 操作
    1. 6.1 NONMAIN 配置文件
    2. 6.2 项目擦除属性
    3. 6.3 密码保护调试
  10. 7 使用编程工具进行 NONMAIN 操作
    1. 7.1 使用 UniFlash 进行 NONMAIN 操作
    2. 7.2 使用 J-Flash 进行 NONMAIN 操作
    3. 7.3 使用 C-GANG 进行 NONMAIN 操作
    4. 7.4 使用 MSP-GANG 进行 NONMAIN 操作
  11. 8 常见问题解答 (FAQ)
    1. 8.1 MCU 锁定状态分析
      1. 8.1.1 硬件问题分析
        1. 8.1.1.1 硬件电路设计
        2. 8.1.1.2 调试器连接
        3. 8.1.1.3 外部复位信号
      2. 8.1.2 软件问题分析
        1. 8.1.2.1 CPU 进入故障状态
        2. 8.1.2.2 BCR 配置
        3. 8.1.2.3 低功耗模式（STOP 或 STANDBY）
        4. 8.1.2.4 SHUTDOWN IO 状态
        5. 8.1.2.5 SWD IO 功能
        6. 8.1.2.6 WDT 或 IWDT 复位
        7. 8.1.2.7 软件 POR 或 BOOTRST
    2. 8.2 解锁 MSPM0 器件
      1. 8.2.1 强制 MCU 进入 BSL 模式
      2. 8.2.2 发送 BSL 命令
      3. 8.2.3 执行 DSSM 命令
    3. 8.3 调试错误概述
      1. 8.3.1 无错误代码：DAP 连接错误
      2. 8.3.2 无错误代码：连接到 MSPM0 内核失败
      3. 8.3.3 错误 - 6305：PRSC 模块无法写入例程寄存器
      4. 8.3.4 错误 - 260：尝试连接到 XDS110 失败
      5. 8.3.5 错误 - 261：来自 XDS110 的无效响应
      6. 8.3.6 错误 - 615：目标无法识别格式正确的 SWD 标头
      7. 8.3.7 错误 - 1001：此器件不支持请求的操作
      8. 8.3.8 错误 - 2131：无法访问器件寄存器
    4. 8.4 MSPM0 引导诊断
  12. 9 总结
  13. 10参考资料

8.2.3 执行 DSSM 命令

为了实现复位功能，MSPM0 支持 DSSM 命令，包括批量擦除和恢复出厂设置。请参阅节 6.3，其中以 DebugAccessPasswordAuthentication_Auto 命令为例，介绍了如何使用 CCS 工具演示 DSSM 命令。其他 DSSM 命令（恢复出厂设置或批量擦除）采用相同的方法，包括在 .ccxml 文件的相同位置设置 4 个 32 位密码。

以下是 CCS 工具支持的命令列表：

  • DebugAccessPasswordAuthentication_Auto
  • FactoryReset_Auto
  • FactoryReset_Manual
  • FactoryResetPasswordAuthentication_Auto
  • FactoryResetPasswordAuthentication_Manual
  • MassErase_Auto
  • MassErase_Manual
  • MassErasePasswordAuthentication_Auto
  • MassErasePasswordAuthentication_Manual

TI 建议使用 FactoryReset_Auto 解锁器件。FactoryReset_Auto 命令可在 NRST 引脚上生成复位信号并恢复默认 NONMAIN 配置。

如果软件问题中断了恢复出厂设置过程（通常由软件复位引起），可按照以下步骤选择 FactoryReset_Manual 来解锁器件：

  1. 按照 节 6.3 中所示的步骤启动配置文件 (CCS v12) 或启动无项目调试 (CCS v20)。
  2. 使 NRST 线路保持低电平状态（连接到 GND）。
  3. 使用 FactoryReset_Manual 执行 DSSM 命令（NRST 线路保持低电平）。
  4. 当 CCS 控制台窗口出现 Press the reset button 时，释放 NRST 线路（断开与 GND 的连接）。
  5. 恢复出厂设置命令随即执行。

若 FactoryReset_Manual 解锁器件失败，可通过将 BSL 调用引脚连接至 VCC 进一步强制 MCU 进入 BSL 模式（前提是 BSL 模式存在且已启用），然后执行 FactoryReset_Auto 命令。在命令执行期间，需保持 BSL 调用引脚（默认为 PA18）连接到 VCC，以避免器件运行应用程序代码。

在以下情况下，这种方法不可行：

  • NONMAIN 配置禁用了 SWD 恢复出厂设置命令。
  • 器件支持 VBAT 功能且启用了 IWDT，需要用户手动关闭 VBAT 以禁用 IWDT。

请参阅 MSPM0 MCU 开发指南用户指南第 7.1 节（解锁 MCU），使用不同的工具生成恢复出厂设置命令。