ZHCAFV4 October   2025 AM62L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1工作功耗汇总
  5. 2低功耗汇总
  6. 3简介
    1. 3.1 测试条件和参数
    2. 3.2 入门套件 EVM 信息
      1. 3.2.1 入门套件 EVM 电源轨
  7. 4功耗测量数据
    1. 4.1 低功耗模式
      1. 4.1.1 DeepSleep
      2. 4.1.2 仅 RTC 加上 DDR
      3. 4.1.3 仅限 RTC
    2. 4.2 内核
      1. 4.2.1 Dhrystone
      2. 4.2.2 Whetstone
      3. 4.2.3 Stress-ng
      4. 4.2.4 CoreMark-Pro
    3. 4.3 内存和数据存储
      1. 4.3.1 Stream
      2. 4.3.2 Memtester
      3. 4.3.3 eMMC 读取和写入
    4. 4.4 网络和加密
      1. 4.4.1 OpenSSL
      2. 4.4.2 以太网吞吐量
    5. 4.5 应用演示
      1. 4.5.1 LVGL 演示
      2. 4.5.2 音频播放演示
  8. 5参考资料
  9. 6附录
    1. 6.1 如何改变 LPDDR4 数据速率
    2. 6.2 如何测量芯片上的温度

3.1 测试条件和参数

  • 软件

    • Linux SDK 版本 11.1

  • 硬件

  • 测试环境

    • 环境室温

    • 标称流程

  • 使用的外设

    • USB-C 电源

    • 微型 USB 用于串行连接

    • HDMI/扬声器/以太网 取决于测试用例

注：

电源和芯片温度测量值使用 TMDS62LEVM 评估模块来收集。此 EVM 未针对热性能进行优化。EVM 设计的目的是演示 SoC 特性及功能。为了实现这一目标，使用了大多数 SoC 引脚，这使得实现改善散热的布局最佳实践变得困难。影响系统结至环境热阻的变量有许多。其中包括 PCB 尺寸、VIAS 数量、接地技术、层数、外壳/散热器等等。在实际应用中，封装中的某些引脚可能未使用（不需要 EVM 中包含的外部器件），建议创建更高效的接地连接以降低芯片结温。例如：将 SoC 下方的所有接地引脚连接至同一层上的公共接地平面，并向 PCB 接地层添加尽可能多的 VIAS。以下文档描述了 PCB 设计中散热的一些最佳实践和经验法则：https://www.ti.com/lit/an/spradb7/spradb7.pdf。为了更准确地表示系统的热特性，请将器件热模型和电路板属性导入到热仿真程序中。