ZHCAFG2 March   2025 AM62L

 

  1.   1
  2.   商标
  3. 简介
  4. 过孔通道阵列
  5. 迂回宽度/间距建议
  6. 堆叠
  7. 过孔共享
  8. 布局图元件放置
  9. 关键接口影响布局
  10. 布线优先级
  11. 串行器/解串器接口
  12. 10DDR 接口
  13. 11电源去耦
  14. 12对优先级最低的接口最后布线
  15. 13总结
  16. 14修订历史记录

布线优先级

如前所述,关键接口会影响元件放置选项。PCB 设计的下一步是确定布线到这些关键接口的优先级。必须先完成对优先级较高接口的布线,然后再对优先级较低的接口进行布线。必须首先对优先级较高的接口进行布线。当未建立布线优先级时,PCB 布局团队往往会陷入时间紧张的迭代过程,并获得次优的结果。下表列出了针对 AM62Lx 系列器件中所含接口的建议优先级顺序。个别设计要求可能推动了对优先级调整的需求,但这可以作为良好的基准,并已用于本文档中所示的电路板示例。

表 8-1 布线优先级
接口 布线优先级
DDR4/LPDDR4 10(最高优先级)
DSI 9
OSC 8
USB2,OSPI 8
配电 7
RGMII 6
时钟 5
MII / RMII 4
SPI 4
电机控制 4
模拟 3
GPMC 2
GPIO 1
UART / CANUART 1
I2C/温度二极管 1(最低优先级)

由于数据速率和丢失问题,多千兆位 DDR(双数据速率)接口最为关键。DDR 位于优先级列表顶部,因为它对 PCB 损耗非常敏感。此外,单端特性使其极易受到信号完整性问题(如串扰)的影响,尤其是在本设计所针对的高速条件下。

优先级列表中的下一个是 DSI(显示器串行接口)。这些布线的长度限制可能会影响 DSI 连接器和 AM62Lx 器件在 PCB 上的放置位置。DSI 信号位于 BGA 封装的外层,允许一些布线在没有过孔的情况下从 BGA 位置迂回。

异步和低速接口位于底部。这样就使同步和源同步接口按数据速率排列在顶端。让人感到意外的可能是配电。它通常排在最后。这会导致去耦性能不佳和/或电流耗尽,并且由于铜材不足以承载电源和接地电流而导致电源噪声过大。在对中间优先级接口和低优先级接口进行布线之前,需要分配用于铜缆和去耦的空间。