ZHCAFG2 March   2025 AM62L

 

  1.   1
  2.   商标
  3. 1 简介
  4. 2 过孔通道阵列
  5. 3 迂回宽度/间距建议
  6. 4 堆叠
  7. 5 过孔共享
  8. 6 布局图元件放置
  9. 7 关键接口影响布局
  10. 8 布线优先级
  11. 9 串行器/解串器接口
  12. 10DDR 接口
  13. 11电源去耦
  14. 12对优先级最低的接口最后布线
  15. 13总结
  16. 14修订历史记录

9 串行器/解串器接口

封装 BGA 焊球图也被设计成支持首先对更高优先级接口进行布线。因此，串行器/解串器 DSI 接口位于外侧的两个环上。差分接收对应布线到远离顶层 SoC 的位置，留下一个没有过孔的区域，以阻止内行迂回。位于内部 BGA 行上的通道需要过孔作为底部或内层上的差分对迂回。VCA 为内排提供了这种便利。有关 AM62Lx 电路板顶层串行器/解串器信号迂回布线的示例，请参阅图 9-1。宽布线可以限制信号丢失，但可能会违反阻抗要求。有关如何布线串行器/解串器信号的详细信息，请参阅高速接口布局布线指南文档。

顶层的串行器/解串器 DSI 迂回图 9-1 顶层的串行器/解串器 DSI 迂回