ZHCAFG2 March 2025 AM62L
AM62Lx 过孔通道阵列解决方案旨在支持以下功能。AM62Lx 封装支持与其他几种竞争解决方案类似的功能集，封装面积减小约 15%，线宽拉宽大约 10%。该解决方案缩小了 PCB 占用空间并采用了更低成本的 PCB 规则，从而实现了紧凑和低成本的系统。
| PCB 功能 | PCB 布线要求 |
|---|---|
| 最小过孔焊盘直径 | 18 密耳 |
| 过孔尺寸 | 8 密耳 |
| BGA 分线中所需的最小布线宽度/间距 |
外层：3.2mil/3.2mil 内层：3.7mil/4mil |
| 用于迂回的层数 | 4 |
| BGA 焊盘尺寸 | 10 密耳 |
| 封装尺寸 | 11.9mm x 11.9mm，0.5mm 间距，具有 VCA |
| 建议的 PCB 层数（信号布线，总计） | 2、6（不包括顶层信号迂回） |
| 阻焊间隙 | 12mil（1mil 孔环） |