ZHCAFG2 March 2025 AM62L
PCB 堆叠是实现成功的 PCB 首先要考虑的最重要因素之一。AM62Lx 器件支持 BGA 阵列或 23x23，间距为 0.5mm，封装尺寸为 11.9mm。PDN 合规性和稳健性对于满足器件和相关外设的所有性能目标至关重要。为此，TI 建议为电源平面分配一层。必须在电源平面附近和外层附近添加接地平面，以实现屏蔽和受控阻抗布线。DDR、DSI 和 USB 等高速接口需要使用接地平面来实现阻抗匹配。此外，为了达到更高的 DDR 接口速度，强烈建议使用接地层来参考 DDR 信号。AM62Lx 板上迂回设计是通过 6 层实现的，如下所示。
| PCB 层 | 层布线、平面或覆铜 |
|---|---|
| 顶层 | 元件焊盘、接地和信号迂回 |
| 第 2 层 | 接地 |
| 第 3 层 | 信号路由 |
| 第 4 层 | 电源布线 |
| 第 5 层 | 电源/接地参考 |
| BOTTOM | 接地、电源、信号和元件焊盘布线 |
提供的 AM62Lx 板设计示例以上述 6 层堆叠实现。该板设计用于在高速接口上实现信号完整性，同时限制板尺寸。AM62Lx 电路板在没有 HDI（高密度互连）的情况下实现，不使用微过孔，这两种方式均旨在节省电路板成本。AM62Lx 电路板上的所有过孔均为电镀穿孔 (PTH) 并完全通过电路板。此外，还避免了会增加电路板成本的焊盘中过孔设计规则。如果需要进一步优化以减少 PCB 堆叠和/或本文档中所述的布线规则，则应执行适当的分析以验证信号和电源完整性。