ZHCAF40 March   2025 MCF8315A , MCF8315C , MCF8315D , MCF8316A , MCF8316C-Q1 , MCF8316D

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 MCF8315 方框图和引脚功能简介
  5. 2风扇应用硬件架构
    1. 2.1 整体分立式硬件设计
    2. 2.2 MCU+前置驱动器和外部 FET 设计
    3. 2.3 多合一设计
  6. 3风扇应用的 MCF8315 硬件设计指南
    1. 3.1 MCF8315 电源器件设计
    2. 3.2 MCF8315 功能部件设计
    3. 3.3 MCF8315 通信和输出器件设计
    4. 3.4 MCF8315 原理图设计参考
    5. 3.5 MCF8315 可简化外设设计
    6. 3.6 MCF8315 热性能测试
      1. 3.6.1 MCF8315 TSSOP 热测试（使用电感版本）
  7. 4总结
  8. 5参考资料

2.1 整体分立式硬件设计

此设计包含的架构：处理器 MCU + 半桥驱动器 + MOSFET + 电流放大器电路 + 电流检测电路 + 保护单元。其优点是可以灵活选择不同的材料和规格，从而实现更高的功率和更好的温升。缺点是材料成本高，PCB 面积受电机尺寸限制。例如，对于 48mm/60mm 电机，定子的内部间隙直径约为 25mm/30mm，这使得在设计中仅剩下 23mm/30mm 宽的区域用于元件布局，这对工程师来说很难进行布局。

风扇应用中的分立式硬件设计架构图 2-1 风扇应用中的分立式硬件设计架构