布局布线在更大限度地降低 EMI 噪声方面发挥着至关重要的作用，如果可能，建议使用四层 PCB。顶层应主要容纳转换器、电感器和 SW 节点，所有这些都是噪声源。第二层应为连续的覆铜，用作接地平面以提供屏蔽。第三层可用于布放输入、输出和信号布线。最后，底层应容纳远离顶层噪声源位置的 EMI 滤波器。

下面概述了同步降压转换器 LMR38020-Q1 的建议布局，其中包含重要注意事项：

1. 顶层注意事项，如图 3-5 所示。
   图 3-5 顶层布局
   • 输入电容器 (Cin) 应靠近 VIN 和 GND 引脚放置，以更大限度地减小输入关键型环路面积。此外，应在 Cin 的 GND 和 VIN 平面周围放置更多过孔，以减小输入电流环路的寄生电感。此外，应对称地放置 Cin 以创建两个输入环路，从而消除感应的磁场并减弱与 LISN 的磁耦合。相似地，输出电容器也应该对称放置以实现同样的效果。
   • SW 节点是主要噪声源，在布线时应避免连接到其他层的任何过孔。此外，SW 节点面积应保持较小，从而更大限度地减小寄生电容 (CP)。
   • 建议添加一个 GND 禁止区域，将外部 GND 与内部 GND 噪声隔离。

   图 3-6 展示了 Cin 在非对称和对称配置中的放置方式。图 3-13 和图 3-13 显示了两种配置之间 EMI 测试结果的比较。数据表明，在 FM 频带中，与非对称配置相比，对称电容器放置的峰值和平均噪声水平大约低 4dB。这一发现证明了通过采用对称放置电容器来消除磁场的优势。

   图 3-6 降压转换器上 CIN 的对称和非对称放置

图 3-7 非对称 Cin 放置的传导 EMI 测试结果

图 3-8 对称 Cin 放置的传导 EMI 测试结果

1. 图 3-25 演示了第二层布局注意事项。在该布局中，整个第二层填充有铜作为接地平面。该接地平面位于输入关键环路和电感器的正下方。这样，铜中会产生涡流，这有助于减弱元件之间的磁耦合并降低整体 EMI 噪声。

   图 3-9 第二层布局
2. 第三层如图 3-22 所示，该层主要用于信号布线。电源正常和 EN UVLO 等信号可以在该平面上布线。
   图 3-10 第三层布局
3. 图 3-12 展示了底层。EMI 滤波器放置在这一层，远离先前讨论过的顶层噪声源。请注意，滤波电容器也是对称放置的，以进一步减少任何磁耦合。
   图 3-11 底层布局