ZHCADG3 December 2023 LMR38020-Q1 , LMR38025-Q1
2.2 CM 噪声发射模型
除了导致 DM 噪声电流的高 di/dt 之外，SW 节点上的高 dv/dt 还可以通过寄生电容 CP 将位移电流耦合到接地端。此耦合噪声电流随后由同方向的电力线和 GND 线返回，从而产生 CM 噪声。
图 2-5 显示了 CM 噪声的传播路径。可以观测到，EMI 滤波器（Lf 和 Cf）不会有效地阻碍 CM 噪声的传播，除非在输入线上添加共模扼流圈 (LCM)。但是，这种解决方案会增加系统成本和解决方案尺寸，在某些应用中可能不可行。
图 2-5 CM 噪声的传播路径CM 噪声受 dv/dt 和 Cp 的影响。它可以表示为电压源驱动模型，如图 3-22 所示。通过添加带有 Cboot 的串联 Rboot 以降低 dv/dt 压摆率，或通过尽可能减小 SW 节点面积来降低 Cp，可以减少噪声源。
图 2-6 CM 噪声发射模型