ZHCACO5E August   2024  – October 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
    2. 1.2 处理器特定 SDK
    3. 1.3 外设电路实现 — 处理器系列间的兼容性
    4. 1.4 选择所需的处理器 OPN（可订购器件型号）
      1. 1.4.1 处理器对安全引导和功能安全的支持
      2. 1.4.2 AM625SIP 处理器数据表注释
      3. 1.4.3 AM625 和 AM625SIP 定制电路板设计兼容性
    5. 1.5 技术文档
      1. 1.5.1 更新了 SK 原理图（添加了设计、审阅和 CAD 注解）
      2. 1.5.2 TI.com 上的配套资料和处理器产品页面
      3. 1.5.3 原理图设计指南和原理图审阅检查清单 — 特定处理器系列用户指南
      4. 1.5.4 硬件设计注意事项用户指南的更新
      5. 1.5.5 用于支持定制电路板设计的处理器和外设相关常见问题解答
    6. 1.6 定制电路板设计文档
    7. 1.7 定制电路板设计期间的处理器和处理器外设设计相关问题
  5. 2 定制电路板设计方框图
    1. 2.1 开发定制电路板设计方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 配置处理器引脚功能（PinMux 配置）
  6. 3 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成式电源架构
      2. 3.1.2 分立式电源架构
    2. 3.2 处理器电源轨（工作电压）
      1. 3.2.1 支持的低功耗模式
        1. 3.2.1.1 部分 IO 支持 CAN/GPIO/UART 唤醒
      2. 3.2.2 内核电源
      3. 3.2.3 外设电源
      4. 3.2.4 DDR PHY 和 SDRAM 电源
        1. 3.2.4.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
        2. 3.2.4.2 AM625SIP
      5. 3.2.5 IO 组（处理器）电源的双电压 IO 电源
      6. 3.2.6 动态电压切换双电压电源
      7. 3.2.7 VPP（eFuse ROM 编程）电源
      8. 3.2.8 IO 组（处理器）IO 电源的内部 LDO
    3. 3.3 电源滤波
    4. 3.4 电源去耦和大容量电容
      1. 3.4.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
      2. 3.4.2 AM625SIP
      3. 3.4.3 PDN 目标阻抗说明
    5. 3.5 电源时序
    6. 3.6 电源诊断（使用处理器支持的外部输入电压监控器）
    7. 3.7 电源诊断（使用外部监控电路（器件）进行监控）
    8. 3.8 定制电路板电流要求估算和电源尺寸确定
  7. 4 处理器时钟（输入和输出）
    1. 4.1 处理器时钟（外部晶体或外部振荡器）
      1. 4.1.1 未使用时的 WKUP_LFOSC0 连接
      2. 4.1.2 MCU_OSC0 和 WKUP_LFOSC0 晶体选型
      3. 4.1.3 LVCMOS 兼容数字时钟输入源
    2. 4.2 处理器时钟输出
      1. 4.2.1 观察时钟输出
    3. 4.3 时钟树工具
  8. 5 JTAG（联合测试行动组）
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
        1. 5.1.1.1 BSDL 文件
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接建议
      4. 5.1.4 调试引导模式和边界扫描合规性
  9. 6 配置（处理器）和初始化（处理器和器件）
    1. 6.1 处理器复位
    2. 6.2 处理器引导模式配置输入的锁存
    3. 6.3 附加器件的复位
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 7 处理器 — 外设连接
    1. 7.1  支持的处理器内核和 MCU 内核
    2. 7.2  跨域选择外设
    3. 7.3  存储器控制器 (DDRSS)
      1. 7.3.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
        1. 7.3.1.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
        2. 7.3.1.2 DDRSS 的校准电阻器连接
        3. 7.3.1.3 DDRSS 信号引脚（封装）延迟信息
        4. 7.3.1.4 附加存储器器件 ZQ 和 Reset_N（存储器器件复位）连接
      2. 7.3.2 AM625SIP
        1. 7.3.2.1 AMK 封装上重新分配的 DDRSS 引脚
        2. 7.3.2.2 DDRSS 和存储器器件校准电阻器连接
        3. 7.3.2.3 LPDDR4（内部）存储器的校准电阻器连接
    4. 7.4  媒体和数据存储接口（MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0）
    5. 7.5  以太网接口
      1. 7.5.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
    6. 7.6  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    7. 7.7  通用串行总线 (USB) 子系统
    8. 7.8  通用连接外设
      1. 7.8.1 内部集成电路 (I2C) 接口
    9. 7.9  显示子系统 (DSS)
      1. 7.9.1 AM625/AM623/AM625-Q1/AM625SIP
      2. 7.9.2 AM620-Q1
    10. 7.10 CSI-Rx（摄像头串行接口）
    11. 7.11 实时时钟 (RTC) 模块
    12. 7.12 不使用时处理器电源引脚、IO 和外设的连接
      1. 7.12.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
      2. 7.12.2 AM625SIP
      3. 7.12.3 外部中断 (EXTINTn)
      4. 7.12.4 RSVD 预留引脚（信号）
    13. 7.13 SK 特定电路实现（重复使用）
  11. 8 处理器 IO（LVCMOS 或 SDIO 或开漏、失效防护型 IO 缓冲器）的接口连接及仿真
    1. 8.1 IBIS 模型
    2. 8.2 IBIS-AMI 模型
  12. 9 处理器电流消耗和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 支持的电源模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 热量模型
      2. 9.4.2 电压热管理模块 (VTM)
  13. 10原理图：采集、录入和审阅
    1. 10.1 定制电路板设计无源元件和值选择
    2. 10.2 自定义电路板设计电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具注意事项
    3. 10.3 定制电路板设计原理图捕获
    4. 10.4 定制电路板设计原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 DDR 设计和布局指南
      1. 11.2.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
      2. 11.2.2 AM625SIP
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 处理器特定 SK 板布局
    5. 11.5 定制电路板层数和多层堆叠
      1. 11.5.1 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
      2. 11.5.2 AM625SIP
      3. 11.5.3 仿真建议
    6. 11.6 DDR-MARGIN-FW
    7. 11.7 运行电路板仿真时应遵循的步骤参考
    8. 11.8 适用于处理器的软件开发培训 (Academy)
  15. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 定制电路板启动提示和调试指南
  16. 13处理器（器件）处理和组装
    1. 13.1 处理器（器件）焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14参考文献
    1. 14.1 AM625SIP
    2. 14.2 AM625/AM623
    3. 14.3 AM620-Q1/AM625-Q1
    4. 14.4 AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1
    5. 14.5 所有 AM62x 系列处理器通用
  18. 15术语
  19. 16修订历史记录

1.4.1 处理器对安全引导和功能安全的支持

AM62x 器件通过内置硬件安全模块 (HSM) 支持安全引导来实现 IP 保护，并为便携式和功耗敏感型应用提供高级电源管理支持。当选择包含功能安全代码 F 的可订购器件型号时，功能安全支持可用。

建议参考器件特定数据表的器件命名约定 一节选择支持安全引导和/或功能安全的器件。

下面总结了定制电路板上使用的处理器类型：

HS-FS

高安全性 - 现场安全型：这是客户烧录器件中的密钥之前的 SoC/板状态，即 HS 器件从 TI 出厂的状态。在这种状态下，器件会保护 ROM 代码、TI 密钥和某些安全外设。在这种状态下，器件引导时不会强制进行身份验证，但 DMSC 处于锁定状态。

HS-SE

高安全性 - 强制安全型：这是客户成功烧录密钥并设置“客户密钥使能”后的 SoC/板状态。HS-SE 器件中使能了所有安全功能。器件内的所有机密均受到全面保护，且所有安全目标均已完全落地执行。器件还会强制执行安全引导。

有关安全引导支持的信息，请参阅以下常见问题解答和以下 SDK 链接：

AM625：用户如何确认 HS-FS 和 HS-SE

安全性

有关功能安全的相关信息和配套资料，建议联系当地 TI 销售人员或启动 E2E 以获取客户支持。

请参阅以下与功能安全相关的常见问题解答：

AM623：请帮助提供 AM623 的安全功能文档

[常见问题解答] AM623：AM62x、AM644x 功能安全认证文档

PROCESSOR-SDK-AM62X：申请功能安全文档

有关支持功能安全的处理器的信息，请访问以下链接：

功能安全