ZHCABX9B November   2022  – August 2025 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 STM32 MCU 与 MSPM0 MCU 的产品系列比较
    3. 1.3 STM32 MCU 与 MSPM0 MCU 的引脚对引脚比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 软件生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 CubeIDE 与 Code Composer Studio IDE (CCS)
      3. 2.1.3 CubeMX 与 SysConfig
    2. 2.2 硬件生态系统
    3. 2.3 调试工具
    4. 2.4 迁移过程
    5. 2.5 迁移和移植示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存功能
      2. 3.2.2 闪存组织
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
    6. 3.6 中断和事件比较
    7. 3.7 调试和编程比较
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O(GPIO、IOMUX)
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 I2C
    5. 4.5 计时器(TIMGx、TIMAx)
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    7. 4.7 实时时钟 (RTC)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 数模转换器 (DAC)
    4. 5.4 运算放大器 (OPA)
    5. 5.5 电压基准 (VREF)
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

闪存组织

闪存用于存储应用程序代码和数据、器件引导配置以及 TI 在出厂时预编程的参数。闪存分为一个或多个存储体,每个存储体中的存储器进一步映射到一个或多个逻辑存储区域,并分配有系统地址空间以供应用程序使用。

存储器组

大多数 MSPM0 器件会实现单个闪存组 (BANK0)。在具有单个闪存组的器件上,一个正在进行的编程/擦除操作会暂停对闪存的所有读取请求,直到操作完成并且闪存控制器已经释放了对组的控制。在具有多个闪存组的器件上,一个组上的编程/擦除操作也会暂停向正在执行编程/擦除操作的组发出的读取请求,但不会暂停向另一个组发出的读取请求。因此,存在多个组可实现以下应用案例:

  • 双映像固件更新(应用程序可以从一个闪存存储体中执行代码,同时将第二个映像编程到第二个对称的闪存存储体,而不会暂停应用程序的执行)
  • EEPROM 仿真(应用程序可以从一个闪存存储体中执行代码,第二个闪存存储体用于写入数据,而不会暂停应用程序的执行)

闪存区域

根据每个组中存储器所支持的功能,每个组中的存储器映射到一个或多个逻辑区域。有四个区域:

  • FACTORY – 器件 ID 和其他参数
  • NONMAIN – 器件引导配置(BCR 和 BSL)
  • MAIN – 应用程序代码和数据
  • DATA – 数据或 EEPROM 仿真

具有一个存储体的器件在 BANK0(唯一存在的存储体)上实现 FACTORY、NONMAIN 和 MAIN 区域,并且数据区域不可用。具有多个存储体的器件也在 BANK0 上实现 FACTORY、NONMAIN 和 MAIN 区域,但包括可实现 MAIN 或 DATA 区域的其他存储体(BANK1 至 BANK4)。

NONMAIN 存储器

NONMAIN 是闪存的专用区域,用于存储 BCR 和 BSL 用于引导器件的配置数据。该区域不用于任何其他目的。BCR 和 BSL 都具有配置策略,这些策略可以保留为默认值(在开发和评估期间是典型值),也可以通过更改编程到 NONMAIN 闪存区域中的值来针对特定用途进行修改(在生产编程期间是典型值)。