ZHCABT9C May   2020  – October 2022 AWR6843 , AWR6843AOP , IWR1642 , IWR1843 , IWR6443 , IWR6843 , IWR6843AOP

 

  1.   迁移到 xWR68xx 和 xWR18xx 毫米波传感器
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2xWR1843 硬件/软件迁移
    1. 2.1 从 xWR1642 迁移到 xWR1843
      1. 2.1.1 器件比较
      2. 2.1.2 硬件迁移说明
        1. 2.1.2.1 添加天线
      3. 2.1.3 硬件设计检查表
      4. 2.1.4 软件迁移说明
  5. 3xWR6843AoP ES2.0 迁移
    1. 3.1 硬件从 xWR6843AoP ES1.0 更改为 xWR6843AoP ES2.0
    2. 3.2 软件从 xWR6843AoP ES1.0 迁移到 xWR6843AoP ES2.0
      1. 3.2.1 xWR6843AoP ES2.0 - 平台软件更新
      2. 3.2.2 xWR6843AoP ES2.0 - AoA 软件更新
  6. 4有用资源
  7. 5代码快照
    1. 5.1  针对 MMWave_open 的 SDK 3.3 API 变更
    2. 5.2  针对 ADCBuf_open 的 SDK 3.3 API 变更
    3. 5.3  针对 CANFD_init 的 SDK 3.3 API 变更
    4. 5.4  SDK 3.3 68xx 次级引导加载程序更新
    5. 5.5  SDK 3.3 16xx 与 68xx：校准频率更新
    6. 5.6  SDK 3.3 16xx 与 68xx：SoC 定义更新
    7. 5.7  SDK 3.3 16xx 与 18xx：SoC 定义更新
    8. 5.8  SDK 3.4 xWR68xx 校准频率更新
    9. 5.9  SDK 3.4 物体检测 HWA DPC 范围 FFT 缩放
    10. 5.10 SDK 3.4 物体检测范围 HWA DPC 雷达立方体格式
    11. 5.11 xWR6843AoP ES1.0 天线几何结构
    12. 5.12 xWR6843AoP ES2.0 天线几何结构
    13. 5.13 xWR6843AoP ES2.0 天线几何结构代码更新
    14. 5.14 毫米波演示中的天线几何结构用法
    15. 5.15 xWR6843AoP ES2.0 RX 通道相位补偿
  8. 6参考文献
  9. 7修订历史记录

3.1 硬件从 xWR6843AoP ES1.0 更改为 xWR6843AoP ES2.0

本节介绍了与将 xWR6843AoP ES1.0 硬件迁移到 xWR6843AoP ES2.0 相关的变更。图 3-1 显示了器件标识上的器件符号从 ES1.0 更改为 ES2.0。

左侧器件标识显示 ES1.0 器件，右侧器件标识显示 ES2.0 器件。有关器件标识的更多详细信息，请参阅 xWR6843 器件勘误表，器件版本 1.0 和 2.0。

GUID-E0200180-EDAF-4B74-AB5A-A98407E38723-low.png 图 3-1 xWR6843AoP ES1.0 和 ES2.0 之间器件的器件标识差异
表 3-1 xWR6843AoP ES1.0 至 xWR6843AoP ES2.0 硬件变更
否 总结 xWR6843AoP ES1.0 xWR6843AoP ES2.0
1 QSPI 接口速度得到提高。这可以加快引导加载速度，请注意，毫米波传感器支持的闪存型号 中列出了支持的闪存。 最大 40MHz 最大 80MHz
2 引导加载程序得到增强。这样就可以实现更快的引导及器件间稳定性 用于执行 APLL 校准的引导加载程序代码 闭环 APLL 校准将由 BSS 完成
3 引入了 TX 波束扫描 不支持 支持
4 存储器压缩（根据雷达数据立方体的压缩比，更大的存储器可用于代码和剩余数据） 不支持 支持
5 支持校准（这可提高器件在整个温度范围内的性能和稳定性） 无需校准 支持校准
6 上电时的时钟门控和基于用例的 IP 时钟门控，这应该可以提高节能效果 无时钟门控 未使用的外设上有时钟门控。器件低级驱动程序根据所使用的外设取消时钟门控
7 射频改进 – RX NF（范围和精度得到改进） 基线 已改进（有关确切的数字，请参考数据表）
8 射频改进 – CLK PN（精度得到提高） 基线 已改进（有关确切的数字，请参考数据表）
9 封装变更 基线 封装已改进（有关详细封装信息，请参考数据表）
10 天线虚拟阵列的变化 基线 封装布线的改进导致天线元件发生变化，因此 ES1 和 ES2.0 之间的虚拟天线阵列发生了变化。请参阅 表 3-2