ZHCABL7 March   2022 THVD1406 , THVD1426

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1启用引脚和自动方向控制
  4. 2测试设置
    1. 2.1 测试一：自动方向控制实际应用
    2. 2.2 测试二：在低于建议运行条件的情况下发送数据
    3. 2.3 测试三：无终端系统
    4. 2.4 测试四：具有满负载总线的系统
  5. 3布局和封装选项
  6. 4总结
  7. 5参考文献

3 布局和封装选项

在系统设计中，能够在同一电路板上灵活使用不同封装会很有用。THVD14x6 系列可采用两种封装，分别是 SOIC (D) 和 SOT (DRL)。THVD14x6 数据表中的图 10-2 提供了这两种封装的共同布局示例。对于小型封装，VSSOP (DGK) 是取代 SOIC 的另一常见选择。例如，THVD2450、THVD1550 和 THVD1450 除了 SOIC 都具有 VSSOP 封装选项。同样，两个小型封装 VSSOP 和 SOT 可以放在同一个电路板上，无需费力布局（如图 3-1 所示）。对于空间有限的板，可以考虑这种共同布局封装。

GUID-20220128-SS0I-HZ6C-MVCZ-GB6GQCHV98SF-low.png图 3-1 VSSOP (DGK) 和 SOT (DRL) 封装的共同布局示例