产品详细信息

Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (Nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (Max) (Mbps) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 Fault protection (V) -16 to 16 Common mode range -7 to 12 Number of nodes 256 Features Auto direction, IEC ESD protection Isolated No ICC (Max) (mA) 3 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125
Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (Nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (Max) (Mbps) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 Fault protection (V) -16 to 16 Common mode range -7 to 12 Number of nodes 256 Features Auto direction, IEC ESD protection Isolated No ICC (Max) (mA) 3 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125
SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9
  • 符合或超出 TIA/EIA-485A 标准要求
  • 3V 至 5.5V 电源电压
  • 使用数据输入引脚的自动方向控制
  • 半双工 RS-422/RS-485
  • 数据速率
    • THVD1406:500kbps
    • THVD1426:12Mbps
  • 总线 I/O 保护
    • ±16kV HBM ESD
    • ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±15kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲
  • ±16V 总线故障保护
  • 节省空间的小型 8 引脚 SOT 封装选项 (2.1mm x 1.2mm)
    • 请参阅布局示例,了解采用标准 SOIC-8 封装的共同布局
  • 工业级工作温度范围:-40°C 至 125°C
  • 用于噪声抑制的较大接收器滞后
  • 低功耗
    • 低待机电源电流:< 1µA
    • 运行期间静态电流:1.5mA(典型值)
  • 适用于热插拔功能的无干扰上电/断电
  • 开路、短路和空闲总线失效防护
  • 1/8 单位负载(最多 256 个总线节点)
  • 符合或超出 TIA/EIA-485A 标准要求
  • 3V 至 5.5V 电源电压
  • 使用数据输入引脚的自动方向控制
  • 半双工 RS-422/RS-485
  • 数据速率
    • THVD1406:500kbps
    • THVD1426:12Mbps
  • 总线 I/O 保护
    • ±16kV HBM ESD
    • ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±15kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲
  • ±16V 总线故障保护
  • 节省空间的小型 8 引脚 SOT 封装选项 (2.1mm x 1.2mm)
    • 请参阅布局示例,了解采用标准 SOIC-8 封装的共同布局
  • 工业级工作温度范围:-40°C 至 125°C
  • 用于噪声抑制的较大接收器滞后
  • 低功耗
    • 低待机电源电流:< 1µA
    • 运行期间静态电流:1.5mA(典型值)
  • 适用于热插拔功能的无干扰上电/断电
  • 开路、短路和空闲总线失效防护
  • 1/8 单位负载(最多 256 个总线节点)

THVD14x6(THVD1406 和 THVD1426)器件是适用于工业应用的强大的半双工 RS-485 收发器。这些器件具有使用数据输入引脚的自动方向控制,可减少驱动器启用和接收器启用功能对单独引脚的依赖。这减少了所需的隔离通道数量或逻辑控制所需的 GPIO 引脚数量。这些总线引脚可耐受高级别的 IEC ESD 事件,从而无需使用其他系统级保护组件。

这些器件由 3V 至 5.5V 单电源供电。总线引脚具备宽共模电压范围和低输入泄漏,从而使这些器件适用于长线缆上的多点应用。

这些器件采用可实现快插兼容性的业界通用 8 引脚 SOIC 封装。此外,这些器件采用节省空间的小型 SOT 封装。这些器件的额定温度范围为 -40°C 至 125°C。

THVD14x6(THVD1406 和 THVD1426)器件是适用于工业应用的强大的半双工 RS-485 收发器。这些器件具有使用数据输入引脚的自动方向控制,可减少驱动器启用和接收器启用功能对单独引脚的依赖。这减少了所需的隔离通道数量或逻辑控制所需的 GPIO 引脚数量。这些总线引脚可耐受高级别的 IEC ESD 事件,从而无需使用其他系统级保护组件。

这些器件由 3V 至 5.5V 单电源供电。总线引脚具备宽共模电压范围和低输入泄漏,从而使这些器件适用于长线缆上的多点应用。

这些器件采用可实现快插兼容性的业界通用 8 引脚 SOIC 封装。此外,这些器件采用节省空间的小型 SOT 封装。这些器件的额定温度范围为 -40°C 至 125°C。

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THVD1426 预发布 具有自动方向控制和 ±8kV IEC ESD 保护功能的 3.3V 至 5V 12Mbps RS-485 半双工收发器 Supports maximum 12-Mbps data rate

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 具有自动方向控制和 ±8kV IEC ESD 保护功能的 THVD1406、THVD1426 3.3V 至 5V RS-485 收发器 数据表 下载英文版本 2021年 5月 25日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块

RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能,支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南(TI 文献编号 SLLU173)获取完整的兼容器件列表。
现货
数量限制: 5
仿真工具

PSPICE-FOR-TI — PSPICE® for TI design and simulation tool

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
仿真工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice 模型来帮助您设计?我们的 HSpice 模型系列可在此处找到。

封装 引脚 下载
SOIC (D) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

视频