ZHCAB58A January   2020  – August 2022 DP83826E

 

  1.   KSZ8081MNX/RNB 至 DP83826 系统更换
  2.   商标
  3. 1用途
  4. 2必需的更改
    1. 2.1 Strap 配置电阻器值
    2. 2.2 引脚 2 上的外部电容器
    3. 2.3 引脚 16 上的双工 Strap 配置（DP83826 基本模式）
    4. 2.4 启用自动协商时选择 10M（DP83826 基本模式）
    5. 2.5 为 EtherCAT 从器件的 Tx 和 Rx 活动配置 LED_1（DP83826 基本模式）
    6. 2.6 布局中的散热焊盘调整
    7. 2.7 物理层 ID 寄存器
  5. 3可能的更改
    1. 3.1 引脚 11 上的 MDIO 上拉电阻器
    2. 3.2 MDIO 寄存器写入
    3. 3.3 磁性元件中心抽头上的电容器
  6. 4信息变更
  7. 5引脚排列映射
    1. 5.1 引脚映射
  8. 6DP83826 Strap 配置
    1. 6.1 自动加载 (bootstrap) 配置
  9. 7修订历史记录

2.6 布局中的散热焊盘调整

DP83826 散热焊盘比 KSZ8081 小。下表显示了 KSZ8081 和 DP83826 在封装和 DAP 尺寸方面的差异。器件更换后，引脚和 DAP 之间仍然有足够的间隙，因此引脚不会被短路。
表 2-4 封装和 DAP 尺寸方面的差异

KSZ8081

DP83826

封装尺寸

5x5mm

5x5mm

DAP 最大尺寸

3x3mm

2.2x2.2mm
实现布局最佳实践的推荐解决方案是将焊锡膏模版与 DP83826 散热焊盘相匹配。这意味着将焊锡膏从 3x3mm 减小到 2.1x2.1mm。