7 反馈抗混叠滤波

由于 AFE77xx 反馈路径基于射频采样架构，如果频谱功率是带内信号的奈奎斯特倍数，则会混叠到带内信号中。因此，为了改良 DPD 算法和 AFE77xx 内部 TXQMC 算法，反馈路径必须具有抗混叠滤波功能。

图 7-1 所示为简化的 TX 和 FB 块。如引言所述，TX 部分包含直接升频转换电路与典型基带 DAC 和模拟调制器，而 FB 部分是射频采样 ADC 电路。此处重点介绍的节点是同相信号 (I) 和正交信号 (Q) 的基带 DAC 输出，基带到射频的调制器输出以及射频采样 ADC 的采样数据。

I 或 Q 路径上 DAC 输出的分析如图 7-2 中的频谱所示。要进行升频转换的基带信号用深绿色表示。DAC 也是一个采样器，所以奈奎斯特镜像频率是奈奎斯特频率的倍数（即 F_{S_DAC}/2 频率）。虽然有基带输出滤波，但这种滤波并不是理想的砖墙式滤波，会有一些残余功率。暗红色的是基带信号的镜像，具有与基带对称的振幅和相位信息。浅红色的是折叠镜像，具有翻转的振幅和相位信息（相位差 180°）。

I 和 Q 信号然后会通过调制器路径进行升频转换。经过 LO 混合后的最终射频频谱如图 7-3 所示。深绿色的是经过调制的波形，浅绿色的是因模拟元件正交混合不理想而产生的镜像瑕疵。由于混合过程中的 DC 偏移，还有一些轻微的 LO 馈通。TXQMC 算法可校正镜像瑕疵和 LO 馈通。

如果关注的带宽接近 LO 频率的相关信号，图 7-3 展示的是另外两个影响反馈性能的区域。

1. 第 1 奈奎斯特镜像和 TXLO 直接混合：这以基带信号的第一奈奎斯特镜像为参考，以 F_{S_DAC} 为对称轴，如图 7-2 所示。DAC 输出的第一奈奎斯特镜像基本上利用 LO 混合直接调制为 RF。因此，第一奈奎斯特镜像现在位于 F_{S_DAC} + F_LO 的中心。
2. 因混合第 2 奈奎斯特镜像和 TXLO 而生成的镜像：这以基带信号的第二奈奎斯特镜像为参考，以 2 倍的 F_{S_DAC} 为对称轴，如图 7-2 所示。利用 LO 混合，主要调制信号位于 2 倍的 F_{S_DAC} + F_LO（出于简化原因未显示），由于正交混合不理想，还有一个镜像位于 2 倍的 F_{S_DAC} - F_LO。
   图 7-3 调制器输出频谱

图 7-4 中强调了这些镜像（或镜像的镜像）的影响。首先，由于 F_{S_ADC} 处的 FB ADC 采样率通常设为与 F_{S_DAC} 处的基带 DAC 采样率相同，这些镜像在 FB ADC 的奈奎斯特带宽内部折叠。另外，由于 FB NCO 设为与 TXLO 相同，这些镜像在 FB ADC 路径的抽取带宽中带内折叠。除了实际基带信号之外，镜像（或镜像的镜像）的所有折叠会在 DPD 和 TXQMC 算法的估算阶段引发问题。因此，TI 建议围绕带内信号提供充分的带通滤波，从而实现出色的 DPD 和 TXQMC 性能。

1. 在反馈路径中，通常不适合使用低通滤波器。
2. 对于 1.8GHz、2.4GHz 或 3.5GHz 信号带，F_{S_DAC}-F_LO 毛刺和 3 倍的 F_{S_DAC}-F_LO 通常出现在低频或极高频处。
3. 随着 F_LO 接近 4.5GHz，附近会出现 3 倍的 F_{S_DAC}-F_LO 和 F_LO。可能需要额外调整，例如采样率 F_{S_DAC} 或 F_{S_ADC} 调整。