8 DSG 驱动器

放电驱动器在 VSS 和 CP1 电压之间运行。当驱动器打开时，随着电流流过图 5-1 的 R45 和 R40，DSG 上升至 CP1 电压。R45 和 R40 提供了 10kΩ 导通电阻。图 8-1 所示为单个 FET 导通示例。随着 FET 导通，PACK+ 上升且电流流入放电 FET。由于导通电阻和栅极电容的滤波效应，栅极电压将滞后于 DSG 电压。

当 DSG 驱动器被触发关断时，该器件将最先开始趋向 VSS 对 DSG 引脚放电。但是，PACK+ 端子可能不会很快下降到接近 VSS 的电压，因此不应将 DSG FET 栅极驱动到显著低于 PACK+ 的电压，否则 DSG FET 可能会因栅源负电压过高或者 DSG 引脚尝试通过栅源电阻器或齐纳二极管将 PACK+ 放电而受损。因此，器件监控 LD 引脚（通过外部串联电阻器连接到 PACK+）上的电压，并在 DSG 引脚电压低于 LD 引脚电压时停止放电。当放电停止时，引脚电压可能会释放，回到 LD 引脚电压以上，此时器件将再次趋向 VSS 对 DSG 引脚放电，直到 DSG 栅极电压再次降至 LD 引脚电压以下。此过程在一系列脉冲中重复，这些脉冲随着时间的推移将 DSG 栅极放电至 LD 引脚的电压。该脉冲持续约 200μs。在这之后，如果低于 LD 的引脚电压加上约 500mV，驱动器将保持高阻抗状态。然后，DSG 栅极和源极之间的外部电阻器将剩余电压释放，使 FET 保持关断。

图 8-2 展示了一个关断示例。DSG 拉低从 FET 的栅极通过肖特基二极管 D7 和 R41 获取的电流。额外的电流会流过 R40 和 R45。流入 DSG 引脚的电流被发送到 VSS 引脚，而不是流出 LD 引脚。 图 8-1 和图 8-2 展示的是单个 FET 的栅极电压，而非公共栅极网络电压，因为只有 1 个 FET。

检查图 8-3 中的电池电压，脉冲的作用是避免快速关断以及由此产生的大电感尖峰。设计人员必须选择适合电池电感的关断速度。在此测试电流下，电池电压上升了 4V，较大的 R41 值将被用于进行低 FET 计数比较。

图 8-4 至图 8-9 展示了反向充电电路的导通和关断示例（R41 为 1kΩ、分别具有 1 至 4 个 FET）。单个 FET 的导通与 R41 100Ω 的情况类似，因为肖特基二极管在导通期间阻止 R41 中的电流流动。在图 8-4 中，受到监控的是公共栅极网络，而非单个 FET 栅极。

使用 8 个 FET 时，栅极电容促进了导通时 DSG 和 Dgate 网络的分离，并减缓了上升，如图 8-10 所示。在图 8-11 中，在 DSG 输出的脉冲时间内，FET 不会关断，而是在 DSG 弱下拉之后关断。关断时间明显延长，且关断缓慢。设计中应避免这种状况。

用于 DSG 的较小下拉电阻器可能不适用于 FET 数量较少的情况，但在 FET 数量较多时会使关断时间增加。在图 8-12 和图 8-13 中，R41 恢复为 100Ω。导通不会变化，但关断速度得以提高。图 8-14 和图 8-15 中展示了采用此配置开关 12 个 FET 的情况。

对于给定的栅极下拉电阻，添加 FET 会增加电容，并减慢 DSG 引脚初始下降（这是其内部电阻和栅极转换导致的）的转换速度。这种影响很难通过 PACK+ 转换来识别。下表显示了为各种 FET 数量收集的典型值，其中使用 R41 100Ω 将 PACK+ 连接到 BAT+。下降时间为从 90% 到 10%，测量的是示例 FET 栅极而非 Dgate 网络。

在上图中，DSG 引脚直接对栅极电容放电。通过 DSG 引脚控制，PNP 晶体管可用于对栅极电容放电，如图 5-2 所示。图 8-16 和图 8-17 展示了此电路采用 12 个放电 FET 的导通和关断情况。

读者已经观察到，随着 FET 数量的增加，导通所需的时间也会增加。这是因为 10kΩ 电阻（R40、R45）可在反向充电条件下将电阻器中的功率保持在合理水平。如果不需要反向充电电路，DSG 可以连接到公共栅极点，用单个电阻器替换图 5-1 的连接网络。肖特基二极管、R40 和 R45、反向充电钳位晶体管和相关元件均已省去。请参阅图 8-18。图 8-19 和图 8-20 中展示了开关情况。

如果需要反向充电电路，可以插入一个 P-ch FET 来代替 R45，其栅极以 LD 引脚为基准，如图 8-21 所示。当 DSG 上升时，FET 将导通，当 DSG 下降到 LD 时，FET 将导通，且 R40 将帮助排出放电 FET 栅极电容，但 R40 将关断，从而使栅极下拉电阻器 R41 完全关断。在图 8-22 和图 8-23 中，R40 为 1kΩ。随着 DSG 关断，P-ch FET Q32 关断，反向充电电压将使 Dgate 网络下降，而 R40 中没有电流流动。导通时，R40 将与栅极电容一同工作，并且可以针对 Dgate 进行调整，以更好地接近 DSG 引脚。请记住，导通电流来自 CP1 电容器，DSG 的下降将取决于内部电阻和电荷从 CP1 电容器到 FET 栅极的转移。此示例使用 470nF CP1 电容器，可以观察到导通后的低电压。关断时，R40 与 R41 和肖特基路径并联，直到电压低到足以使 P-ch FET 关断为止。用户应注意，BQ769x2 不限制导通时 DSG 和 LD 之间的电压。P-ch 电路的目的是允许使用较小的 R40，以便 FET 栅极、PACK+ 和 LD 快速提供 DSG。如果使用的是大 R40 或者放电 FET 导通缓慢，则需要使用源极-栅极连接上的齐纳二极管以及从 Q32 栅极到 LD 连接的较大电阻器，以保护 Q32 栅极。

图 8-24 中显示了使用单个 FET 和几 kΩ 的 R41 的短路示例。当施加短路时，BAT+ 和 PACK+ 由 FET 保持在一起，并由负载下拉。BAT 引脚的放电被 BAT 引脚电容器阻止，CP1 电容器将电荷泵电压保持在其之上，作为 CHG 和 DSG 输出的电源。在图 5-1 中，充电和放电 FET 的栅极由 D1 和 D2 保护。将 CHG 和 DSG 加载，并因存在器内电阻而略有下降，但电阻器两端的大部分电压下降到栅极：R44、R40 和 R45。DSG 的电压将随着对短路事件进行计时而下降。若采用更长的 SCD 延迟和更小的栅极电阻器，CHG 和 DSG 将下降，直到 D1 和 D2 停止传导。BQ769x2 使用 REG18 电源对事件进行计时。如前所述，当达到选定的延迟时，DSG 将关断。R41 关断放电 FET，并且必须选中 R41 ，以迅速关断 FET，从而避免过热，或缓慢关断 FET，以避免 BAT+ 过度上升。