ZHCSYH5A June   2025  – September 2025 XTR200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 引脚功能说明
      2. 6.3.2 使用外部晶体管
      3. 6.3.3 错误标志
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 电流输出模式
      2. 6.4.2 电压输出模式
      3. 6.4.3 输出已禁用
      4. 6.4.4 热关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入电压
      2. 7.1.2 误接线保护
      3. 7.1.3 电流输出模式下的功率耗散
      4. 7.1.4 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 现场变送器的模拟输出电路
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 其他应用
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1.     53
    2. 10.1 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQC|10
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

图 7-17 显示了 XTR200 的示例布局。要满足应用或 PCB 组装过程的具体要求，请优化布局。为了最大限度提高器件的性能，请遵循以下做法：

  • 让 RSET 电阻器尽可能靠近 SET 引脚和 GND 引脚布置，以最大限度地减小串联 RSET 电阻器时的布线电阻。
  • 使用集成式输出晶体管时，将 IS 和 VG 引脚尽可能靠近器件短接在一起。这可以降低布线电阻，以便最大限度增加输出余量并防止噪声耦合到输出信号中。
  • 将电源旁路电容器布置在电源引脚附近，位于器件和用于电源连接的任何过孔之间。为旁路电容器提供接地的低阻抗连接。
  • 将散热焊盘连接到接地平面或接地覆铜，如果可能，将接地覆铜延伸到器件外部以最大限度地提高功率耗散。

焊接外露焊盘可在温度循环、按键、封装剪切及类似电路板级测试期间显著提高电路板级可靠性。即使是功率耗散较低的应用，也要将外露焊盘焊接到 PCB 上，实现结构完整性和长期可靠性。封装和焊盘的物理尺寸见 机械、封装和可订购信息。