ZHCSYT1A August   2025  – October 2025 TXE8116

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 SPI 总线时序要求
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 端口
      2. 7.3.2 中断输出 (INT)
      3. 7.3.3 复位输入 (RESET)
      4. 7.3.4 失效防护模式
      5. 7.3.5 软件复位广播
      6. 7.3.6 突发模式
      7. 7.3.7 菊花链
      8. 7.3.8 多端口
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 SPI 数据格式
      3. 7.5.3 写入
      4. 7.5.4 读取
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 控制寄存器:读取/写入与功能地址 (B23 - B16)
      2. 7.6.2 控制寄存器:端口选择与多端口 (B15 - B8)
      3. 7.6.3 寄存器说明
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 SPI 波形
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电复位要求
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

时序要求

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)
最小值 最大值 单位
RESET
tw 复位脉冲持续时间,SDO CLOAD = 100pF(图 6-1 100 ns
tREC 复位恢复时间,SDO CLOAD = 100pF(图 6-1 100 ns
tRESET 复位时间,SDO CLOAD = 100pF(图 6-1 80 ns
上电复位
tFT 下降速率(图 8-3)(图 8-4 0.1 2000 ms
tRT 上升速率(图 8-3)(图 8-4 0.1 2000 ms
tTRR_GND 重新开始斜坡的时间(当 VCC 降至 GND 时)(图 8-3 1 µs
tTRR_POR50 重新开始斜坡的时间(当 VCC 降至 VPOR_MIN – 50mV 时)(图 8-4 40 µs
VCC_GH 当 tVCC_GW = 1µs 时,VCC 可能会受到干扰但不会导致功能中断的电平(图 8-5 1.2 V
tVCC_GW 当 VCC_GH = 0.5 × VCC 时,不会导致功能中断的干扰宽度(图 8-5 10 µs
失效防护 IO
fsEN 失效防护 IO 启用时间(100pF 负载)(图 6-2 正常模式下输出高电平,失效防护模式下输出低电平 100
ns

正常模式下输出低电平,失效防护模式下输出高电平 100
ns

正常模式下输出高电平,失效防护模式下为输入状态(500Ω 下拉负载) 70
ns

正常模式下输出低电平,失效防护模式下为输入状态(500Ω 下拉负载) 70
ns

fsDIS 失效防护 IO 禁用时间(100pF 负载)(图 6-2 正常模式下输出高电平,失效防护模式下输出低电平 100 ns
正常模式下输出低电平,失效防护模式下输出高电平
100


ns

正常模式下为输入状态,失效防护模式下输出高电平(500Ω 下拉负载) 110
ns

正常模式下为输入状态,失效防护模式下输出低电平(500Ω 下拉负载)
90
 

ns

数字 IO
TGW 数字干扰滤波器宽度 70 230 ns