ZHCSYT1A August   2025  – October 2025 TXE8116

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 SPI 总线时序要求
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 端口
      2. 7.3.2 中断输出 (INT)
      3. 7.3.3 复位输入 (RESET)
      4. 7.3.4 失效防护模式
      5. 7.3.5 软件复位广播
      6. 7.3.6 突发模式
      7. 7.3.7 菊花链
      8. 7.3.8 多端口
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 SPI 数据格式
      3. 7.5.3 写入
      4. 7.5.4 读取
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 控制寄存器：读取/写入与功能地址 (B23 - B16)
      2. 7.6.2 控制寄存器：端口选择与多端口 (B15 - B8)
      3. 7.6.3 寄存器说明
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 SPI 波形
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电复位要求
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

对于 TXE8116/TXE8124 的印刷电路板 (PCB) 布局，应遵循常见的 PCB 布局实践，但与高速数据传输相关的其他问题（例如匹配阻抗和差分对）对 SPI 信号速度而言不是问题。

在所有 PCB 布局中，最佳实践是避免信号布线呈直角，在离开集成电路 (IC) 附近时让信号布线呈扇形彼此散开，并使用较粗的布线来承载通常会经过电源和接地布线的更大的电流。旁路电容器和去耦电容器通常用于控制电源引脚上的电压，使用较大的电容器可在发生短暂电源干扰时提供额外电能，使用较小的电容器则能滤除高频纹波。这些电容器应尽可能靠近 TXE8116/TXE8124。图 8-7 中显示了这些最佳实践。

对于 图 8-7 中提供的布局示例，可以将顶层用于信号布线，将底层用作电源和接地 (GND) 的分割平面，从而制造只有 2 层的 PCB。但是，对于信号布线密度更大的电路板，最好使用 4 层电路板。在 4 层 PCB 上，通常在顶层和底层上进行信号布线，将一个内部层专门用作接地平面，并将另一个内部层专门用作电源平面。在使用平面或分割平面作为电源和接地平面的电路板布局布线中，通孔直接放置在需要连接到电源或 GND 的表面贴装元件焊盘旁边，并且通孔以电气方式连接到内部层或电路板的另一侧。如果需要将信号走线排布到电路板的另一侧，也要使用通孔，但 图 8-7 未演示该技术。