ZHCSYT1A August   2025  – October 2025 TXE8116

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 SPI 总线时序要求
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 I/O 端口
      2. 7.3.2 中断输出 (INT)
      3. 7.3.3 复位输入 (RESET)
      4. 7.3.4 失效防护模式
      5. 7.3.5 软件复位广播
      6. 7.3.6 突发模式
      7. 7.3.7 菊花链
      8. 7.3.8 多端口
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 SPI 数据格式
      3. 7.5.3 写入
      4. 7.5.4 读取
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 控制寄存器：读取/写入与功能地址 (B23 - B16)
      2. 7.6.2 控制寄存器：端口选择与多端口 (B15 - B8)
      3. 7.6.3 寄存器说明
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 SPI 波形
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电复位要求
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.1 上电复位要求

如果发生干扰或数据损坏，可以使用上电复位功能将 TXE81XX 复位为默认状态。上电复位要求器件经过下电上电后才能完全复位。当器件在应用中首次上电时，也会发生此复位。

图 8-3 和 图 8-4 显示了两种类型的上电复位。

TXE8116 TXE8124 将 VCC 降至 0V，然后上升图 8-3 将 VCC 降至 0V，然后上升
TXE8116 TXE8124 将 VCC 降至低于 POR 阈值，然后重新上升图 8-4 将 VCC 降至低于 POR 阈值，然后重新上升

电源中的干扰也会影响此器件的上电复位性能。干扰宽度 (tVCC_GW) 和高度 (VCC_GH) 相互依赖。旁路电容、源阻抗和器件阻抗是影响上电复位性能的因素。图 8-5 提供了有关如何测量这些规格的更多信息。

TXE8116 TXE8124 干扰宽度和干扰高度图 8-5 干扰宽度和干扰高度

VPOR 对上电复位至关重要。达到 VPOR 这一电压电平时，系统会释放复位条件，并将所有寄存器和 SPI 状态机初始化为默认状态。VPOR 的值可能不同，具体取决于 VCC 是下降至 0 还是从 0 开始上升。图 8-6 提供了有关此规格的更多详细信息。

TXE8116 TXE8124 VPOR图 8-6 VPOR