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TXE8116

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具有中断、复位和 I/O 可配置寄存器的 16 位 SPI 总线 I/O 扩展器

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TXE8116

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产品详情

Number of I/Os 16 Features Configuration registers, Fail-safe, Interrupt pin, Reset pin Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Frequency (max) (MHz) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of I/Os 16 Features Configuration registers, Fail-safe, Interrupt pin, Reset pin Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Frequency (max) (MHz) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DGS) 24 29.89 mm² 6.1 x 4.9
  • Operating supply voltage range of 1.65V to 5.5V
  • Low standby current consumption of 2.3µA typical
  • SPI SCLK Frequency
    • 10MHz from 3.3V to 5.5V
    • 5MHz from 1.65V to 5.5V
  • SPI daisy-chain supported
  • SPI read and write with burst mode
  • Multi-port SPI command to configure multiple ports simultaneously
  • IOFF supported input port pins
  • Active-low reset input (RESET)
  • Open-drain active-low interrupt output (INT)
    • Interrupt mask and status per I/O
    • Interrupt status per port
  • Built-in fail-safe I/O feature
  • Individual I/O configuration for
    • Input and Output function
    • Polarity inversion
    • Output push-pull and open-drain selection
    • Integrated pull-up or pull-down selection
    • Bus-hold feature to maintain last I/O state
    • Glitch filter enable selection
  • Latched outputs with 10mA drive capability for directly driving LEDs
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V Human-body model (A114-A)
    • 1000V Charged-device model (C101)
  • Operating supply voltage range of 1.65V to 5.5V
  • Low standby current consumption of 2.3µA typical
  • SPI SCLK Frequency
    • 10MHz from 3.3V to 5.5V
    • 5MHz from 1.65V to 5.5V
  • SPI daisy-chain supported
  • SPI read and write with burst mode
  • Multi-port SPI command to configure multiple ports simultaneously
  • IOFF supported input port pins
  • Active-low reset input (RESET)
  • Open-drain active-low interrupt output (INT)
    • Interrupt mask and status per I/O
    • Interrupt status per port
  • Built-in fail-safe I/O feature
  • Individual I/O configuration for
    • Input and Output function
    • Polarity inversion
    • Output push-pull and open-drain selection
    • Integrated pull-up or pull-down selection
    • Bus-hold feature to maintain last I/O state
    • Glitch filter enable selection
  • Latched outputs with 10mA drive capability for directly driving LEDs
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V Human-body model (A114-A)
    • 1000V Charged-device model (C101)

The TXE8124 devices provide general purpose parallel input/output (I/O) expansion for the four wire Serial Peripheral Interface (SPI) protocol and is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation. The TXE8124 supports both standard point-to-point communication along with daisy-chaining of multiple devices.

The device supports 10MHz from 3.3V to 5.5V and 5MHz from 1.65V to 5.5V. I/O expanders, such as the TXE8124, are designed for when additional I/Os are needed for switches, sensors, push-buttons, LEDs, and fans.

The TXE8124 devices has 3 I/O ports of 8 IOs each, which include additional features designed to enhance the I/O performance in terms of speed, power consumption, and flexibility. These include per I/O programmable open-drain or push-pull outputs, programmable pull-up and pull-down resistors, bus-hold latchable inputs, maskable interrupt, interrupt status register, glitch filter and a fail-safe register mode which is enabled by the FAIL-SAFE pin.

The TXE8124 devices provide general purpose parallel input/output (I/O) expansion for the four wire Serial Peripheral Interface (SPI) protocol and is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation. The TXE8124 supports both standard point-to-point communication along with daisy-chaining of multiple devices.

The device supports 10MHz from 3.3V to 5.5V and 5MHz from 1.65V to 5.5V. I/O expanders, such as the TXE8124, are designed for when additional I/Os are needed for switches, sensors, push-buttons, LEDs, and fans.

The TXE8124 devices has 3 I/O ports of 8 IOs each, which include additional features designed to enhance the I/O performance in terms of speed, power consumption, and flexibility. These include per I/O programmable open-drain or push-pull outputs, programmable pull-up and pull-down resistors, bus-hold latchable inputs, maskable interrupt, interrupt status register, glitch filter and a fail-safe register mode which is enabled by the FAIL-SAFE pin.
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* 数据表 TXE8124 24-Bit SPI Bus I/O Expander with Interrupt Output, Reset Input, and I/O Configuration Registers 数据表 PDF | HTML 2026年 3月 9日
应用简报 了解 SPI 总线 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 10月 10日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

IO-EXP-ADAPTER-EVM — IO 扩展器适配器评估模块

IO-EXP-ADAPTER-EVM 评估模块可分为四个单独的 PCB，分别用于测试和调试。IO-EXP-ADAPTER-EVM 支持我们的 I2C 和 SPI IO 扩展器产品系列中的多种封装类型。
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英语版: PDF | HTML
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评估板

TXE81XXEVM — TXE81XX 评估模块

通过 TXE81XXEVM，可评估 TXE81XX 系列 SPI I/O 扩展器。该 EVM 支持采用引线封装类型 DGS（24 和 32）和 DGG (56) 的 TXE8116、TXE8124 和 TXE8148（分别为 16 位、24 位和 48 位）。该 EVM 提供了多个测试点和接头，可配合每个扩展器提供的大量 I/O 使用。配备了公头和母头混合接头，便于轻松完成并联连接。

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGS) 24 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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