数据表
TXE8116
- 工作电源电压范围为 1.65V 至 5.5V
- 具有 2.3µA(典型值)的低待机电流消耗
- SPI SCLK 频率
- 10MHz 从 3.3V 至 5.5V
- 5MHz 从 1.65V 至 5.5V
- 低电平有效复位输入 (RESET)
- 5V 耐压输入和输出端口
- 内置失效防护 I/O 功能
- 开漏低电平有效中断输出 (INT)
- GPIO 的所有输入端都支持单独的 I/O 控制和干扰滤波器
- 支持 SPI 菊花链
- 支持 I/O 读取突发模式
- 支持 I/O 极性反转
- 用于保持最后一个 I/O 状态的总线保持功能
- 具有高电流驱动能力的锁存输出,用于直接驱动 LED
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
TXE81XX 器件为四线串行外设接口 (SPI) 协议提供通用并行输入/输出 (I/O) 扩展功能,并可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压范围内工作。
该器件在 3.3V 至 5.5V 电压下支持 10MHz,在 1.65V 至 5.5V 电压下支持 5MHz。当开关、传感器、按钮、LED 和风扇需要额外使用 I/O 时,I/O 扩展器(如 TXE81XX)可提供简单解决方案。
TXE81XX 器件的 I/O 端口可提供旨在增强 I/O 速度、功耗和灵活性的附加特性。此类附加特性包括:使能/禁用上拉和下拉电阻器、可锁存输入、可屏蔽中断、中断状态寄存器、可编程漏极开路或推挽输出,以及由 FAIL-SAFE 引脚使能的失效防护寄存器模式。
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
IO-EXP-ADAPTER-EVM — IO 扩展器适配器评估模块
IO-EXP-ADAPTER-EVM 评估模块可分为四个单独的 PCB,分别用于测试和调试。IO-EXP-ADAPTER-EVM 支持我们的 I2C 和 SPI IO 扩展器产品系列中的多种封装类型。
评估板
TXE81XXEVM — TXE81XX 评估模块
通过 TXE81XXEVM,可评估 TXE81XX 系列 SPI I/O 扩展器。该 EVM 支持采用引线封装类型 DGS(24 和 32)和 DGG (56) 的 TXE8116、TXE8124 和 TXE8148(分别为 16 位、24 位和 48 位)。该 EVM 提供了多个测试点和接头,可配合每个扩展器提供的大量 I/O 使用。配备了公头和母头混合接头,便于轻松完成并联连接。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 24 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。