ZHCSR90C December   2022  – February 2024 TPSM33615 , TPSM33625

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围
      2. 7.3.2  输出电压选择
      3. 7.3.3  输入电容器
      4. 7.3.4  输出电容器
      5. 7.3.5  启用、启动和关断
      6. 7.3.6  外部 CLK SYNC（通过 MODE/SYNC）
        1. 7.3.6.1 脉冲相关 MODE/SYNC 引脚控制
      7. 7.3.7  开关频率 (RT)
      8. 7.3.8  电源正常输出运行
      9. 7.3.9  内部 LDO、VCC 和 VOUT/FB 输入
      10. 7.3.10 自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      11. 7.3.11 展频
      12. 7.3.12 软启动和对压差进行软恢复
        1. 7.3.12.1 从压降中恢复
      13. 7.3.13 过流保护（断续模式）
      14. 7.3.14 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 运行模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 – 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2  选择开关频率
        3. 8.2.2.3  设置输出电压
        4. 8.2.2.4  输入电容器选型
        5. 8.2.2.5  输出电容器选型
        6. 8.2.2.6  VCC
        7. 8.2.2.7  CFF 选型
        8. 8.2.2.8  电源正常信号
        9. 8.2.2.9  最高环境温度
        10. 8.2.2.10 其他连接
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
      3. 9.1.3 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 输入同步直流/直流降压电源模块，它在紧凑且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm、11 引脚 QFN 封装中整合了 Flip-Chip On Lead (FCOL) 封装、功率 MOSFET、集成电感器和启动电容器。小型 HotRod™ QFN 封装技术可提高热性能，确保可在高环境温度下工作。此外，通过与展频功能配合使用，该器件可提供出色的 EMI 性能。器件可通过反馈分压器配置为 1V 至 15V 输出并以自动或强制 PWM 模式运行。

TPSM336x5 旨在满足常开型工业应用的低待机功耗要求。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返，在输入电压 (VIN) 为 13.5V 时实现 1.5µA 的空载电流消耗和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及低 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内提供出色的效率。

TPSM336x5 采用具有内部补偿的峰值电流模式架构，用于维持稳定运行和超小的输入电容。DRSS 用于减少输入 EMI 滤波器的外部元件。MODE/SYNC 和 RT 引脚类型可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范围内同步或设置频率，以避开噪声敏感频带。

器件信息
器件型号 封装 (1) 封装尺寸 (2)
TPSM33625 RDN（QFN-FCMOD，11） 3.50mm × 4.50mm
TPSM33615
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-20220413-SS0I-CFLB-58SC-SQNPHS7H8BN8-low.svg典型电路原理图
GUID-20221110-SS0I-Q2VT-8WR4-GSGLQH73TPQ6-low.svg效率与输出电流间的关系 VIN = 24V