ZHCSNY3Q September   2002  – June 2025 TPS796

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 有源放电（新芯片）
      2. 6.3.2 关断
      3. 6.3.3 启动
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 稳压器保护
        1. 6.3.5.1 电流限制
        2. 6.3.5.2 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 前馈电容器 (CFF)
      4. 7.1.4 可调配置
      5. 7.1.5 负载瞬态响应
      6. 7.1.6 压降电压
        1. 7.1.6.1 退出压降
      7. 7.1.7 降噪引脚（旧芯片）
      8. 7.1.8 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
      4. 7.2.4 最佳设计实践
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.4.1.2 稳压器安装
        3. 7.4.1.3 估算结温
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.8 功率耗散 (PD)

了解器件功率耗散并正确确定连接到接片或焊盘的热平面尺寸，对于避免热关断并确保可靠运行至关重要。

对于一阶近似，器件的功率耗散取决于输入电压和负载条件。方程式 5 用于近似计算 PD：

方程式 5. TPS796

通过使用实现所需输出电压的最低可能输入电压可大大减小功率耗散并提高效率。

器件的主要热传导路径是通过封装上的散热焊盘或 SOT-223 (DCQ) 和 TO-263 (KTT) 封装的 GND 焊盘。因此，必须将散热焊盘和 GND 焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。此焊盘区域包含一组镀通孔，可将热量传导到任何内部平面区域或底部覆铜平面。接片应连接到地。

最大功耗决定了该器件允许的最高结温 (TJ)。根据方程式 6，功率耗散和结温通常与 PCB 和器件封装组合的结至环境热阻 (RθJA) 和环境空气温度 (TA) 有关。方程式 7 会重新排列 方程式 6 用于输出电流。

方程式 6. TJ = TA + (RθJA × PD)
方程式 7. IOUT = (TJ – TA) / [RθJA × (VIN – VOUT)]

遗憾的是，此热阻 (RθJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力，因此会因铜总面积、铜重量和平面位置而异。建议运行条件 表中记录的 RθJA 由 JEDEC 标准 PCB 和铜扩散面积决定，仅用作封装热性能的相对测量。