ZHCSNY3Q September   2002  – June 2025 TPS796

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 有源放电（新芯片）
      2. 6.3.2 关断
      3. 6.3.3 启动
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 稳压器保护
        1. 6.3.5.1 电流限制
        2. 6.3.5.2 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 前馈电容器 (CFF)
      4. 7.1.4 可调配置
      5. 7.1.5 负载瞬态响应
      6. 7.1.6 压降电压
        1. 7.1.6.1 退出压降
      7. 7.1.7 降噪引脚（旧芯片）
      8. 7.1.8 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
      4. 7.2.4 最佳设计实践
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.4.1.2 稳压器安装
        3. 7.4.1.3 估算结温
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TPS796 DCQ 封装，6 引脚 SOT-223 （顶视图，旧芯片）图 4-1 DCQ 封装，6 引脚 SOT-223
（顶视图，旧芯片）
TPS796 KTT 封装，5 引脚 TO-263 （顶视图，旧芯片）图 4-3 KTT 封装，5 引脚 TO-263
（顶视图，旧芯片）
图 4-2 DCQ 封装，6 引脚 SOT-223
（顶视图，新芯片）
TPS796 DRB 封装，8 引脚 VSON （顶视图，旧芯片）图 4-4 DRB 封装，8 引脚 VSON
（顶视图，旧芯片）
图 4-5 DRB 封装，8 引脚 VSON
（顶视图，新芯片）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型 说明
名称 SOT-223
TO-263		 VSON
EN 1 8 I 使能引脚。驱动使能引脚 (EN) 为高电平打开稳压器。将这个引脚驱动为低电平来将稳压器置于关断模式。如未使用，EN 可被连接至 IN。
FB 5 5 I 反馈引脚。该端子是可调器件的反馈输入电压。
GND 3，Tab 6，PowerPAD — 稳压器接地
IN 2 1、2 I 器件的输入。
N/C 5 7 — 无内部连接。该引脚必须保持开路或连接到 GND。
NR 5 5 — 降噪引脚（旧芯片）。将一个外部电容器连接到该引脚可以旁路由内部带隙生成的噪声。这种旁路可改善电源抑制并降低输出噪声。如需低噪声性能的器件，可考虑使用 TPS7A91。
OUT 4 3、4 O 稳压器的输出。