ZHCSNY3Q September   2002  – June 2025 TPS796

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 有源放电（新芯片）
      2. 6.3.2 关断
      3. 6.3.3 启动
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 稳压器保护
        1. 6.3.5.1 电流限制
        2. 6.3.5.2 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 前馈电容器 (CFF)
      4. 7.1.4 可调配置
      5. 7.1.5 负载瞬态响应
      6. 7.1.6 压降电压
        1. 7.1.6.1 退出压降
      7. 7.1.7 降噪引脚（旧芯片）
      8. 7.1.8 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
      4. 7.2.4 最佳设计实践
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.4.1.2 稳压器安装
        3. 7.4.1.3 估算结温
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1.3 估算结温

使用热指标 ΨJT 和 ΨJB（如热性能信息表中所示），可以用相应的公式（在 方程式 8 中给出）估算结温。为了实现向后兼容性，还列出了较旧的 RθJC,Top 参数。

方程式 8. TPS796

其中：

  • PD 是耗散功率，如方程式 8 所示。
  • TT 器件封装顶部中间位置的温度
  • TB 是在 PCB 表面距器件封装 1mm 测得的 PCB 温度（如 图 7-9 所示）。
注：

TT 和 TB 都可以使用实际测温仪（红外温度计）在实际应用板上进行测得。

有关测量 TT 和 TB 的详细信息，请参阅使用新的热指标应用手册（可从 www.ti.com 下载）。

参考 图 7-8 可看到，新的热指标（ΨJT 和 ΨJB）对电路板尺寸的依赖度极低。即使用 ΨJT 或 ΨJB 及 方程式 8 时，只需简单测量 TT or TB 即可估算 TJ，此时无需考虑应用板的尺寸。

TPS796 ψJT 和 ψJB 与电路板尺寸间的关系图 7-8 ψJT 和 ψJB 与电路板尺寸间的关系

有关 TI 为何不建议使用 θJC(top) 确定散热特性的更详细讨论，请参阅使用新的热指标应用报告（可从 www.ti.com 下载）。有关详细信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册（也可从 TI 网站获取）。

TPS796 TT 和 TB 的测量点
A. TT 是在 X 和 Y 维度轴的中心测得的。
B. TB 在 PCB 表面上的封装引线下方测得。
图 7-9 TT 和 TB 的测量点