ZHCSNY3R September   2002  – January 2026 TPS796

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 有源放电（新芯片）
      2. 6.3.2 关断
      3. 6.3.3 启动
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 稳压器保护
        1. 6.3.5.1 电流限值
        2. 6.3.5.2 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 前馈电容器 (CFF)
      4. 7.1.4 可调配置
      5. 7.1.5 负载瞬态响应
      6. 7.1.6 压降电压
        1. 7.1.6.1 退出压降
      7. 7.1.7 降噪引脚（旧芯片）
      8. 7.1.8 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
      4. 7.2.4 最佳设计实践
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.4.1.2 稳压器安装
        3. 7.4.1.3 估算结温
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLP (January 2015)to RevisionQ (June 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将器件名称更改为精简的 TPS796，以便将所有电压选项器件合并到一个器件名称下Go
  • 更改了整个文档以与当前系列格式保持一致Go
  • 向文档添加了新器件 (M3)Go
  • 通篇添加了区分新芯片和旧芯片信息的命名规则Go
  • 更改了特性、应用 和说明 部分Go
  • 更改了引脚配置和功能 部分Go
  • 向典型特性 部分添加了新器件图表Go
  • 在功能方框图部分添加了新的芯片方框图Go
  • 添加了有源放电（新芯片）部分Go
  • 更改了关断部分Go
  • 更改了“欠压锁定 (UVLO)”部分Go
  • 更改了稳压器保护部分并添加了子章节Go
  • 在压降运行部分第二段中添加了对稳定压降状态的讨论Go
  • 在应用信息中添加了子章节Go
  • 更改了设计参数表Go
  • 更改了 详细设计过程 部分Go
  • 更改了应用曲线 部分Go
  • 将标题注意事项更改为最佳设计实践 Go
  • 新增了估算结温 一节Go
  • 向可用选项表中添加了 M3 信息Go