ZHCSR36A December 2022 – October 2025 TPS748A
PRODUCTION DATA
DSQ 封装使用热膨胀 (CTE) 高系数为 12ppm/°C 的模塑化合物。这种模塑化合物使封装器件的 CTE 能够更紧密地匹配传统 FR4 PCB 的 CTE（约 14ppm/°C 至 17ppm/°C）。在考虑温度摆幅在 CTE 值差异很大的电路板上引起的影响时，这种 CTE 匹配非常重要。封装与电路板的 CTE 差异过大时，二者的组合可能会出现机械开裂或焊点断裂的问题。这些问题是由频繁的温度变化和相应的膨胀差异导致的。采用类似封装并采用常规模塑化合物的器件的 CTE 值通常比 DSQ 封装的值低 25%。