ZHCSM88H July   2008  – October 2023 TPS54331

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率 PWM 控制
      2. 7.3.2  电压基准(VREF)
      3. 7.3.3  自举电压(BOOT)
      4. 7.3.4  使能和可调输入欠压锁定(VIN UVLO)
      5. 7.3.5  使用 SS 引脚的可编程慢启动
      6. 7.3.6  误差放大器
      7. 7.3.7  斜率补偿
      8. 7.3.8  电流模式补偿设计
      9. 7.3.9  过流保护和频移
      10. 7.3.10 过压瞬态保护
      11. 7.3.11 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 Eco-mode
      2. 7.4.2 在 VIN < 3.5V 的情况下运行
      3. 7.4.3 在使用 EN 控制的情况下运行
  9. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
        2. 8.2.2.2  开关频率
        3. 8.2.2.3  输出电压设定点
        4. 8.2.2.4  输入电容器
        5. 8.2.2.5  输出滤波器元件
          1. 8.2.2.5.1 电感器选择
        6. 8.2.2.6  电容器选型
        7. 8.2.2.7  补偿器件
        8. 8.2.2.8  自举电容器
        9. 8.2.2.9  环流二极管
        10. 8.2.2.10 输出电压限制
        11. 8.2.2.11 功率损耗估计
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 电磁干扰(EMI)注意事项
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

GUID-2EDC360E-A5EB-44DE-87DB-48012593398B-low.gif图 5-1 8 引脚 SOIC D 封装(俯视图)
GUID-1246E07A-D709-4452-8BD8-2B2C6A19C289-low.gif图 5-2 8 引脚 SO PowerPAD™ 集成电路 DDA 封装(顶视图)
表 5-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
编号 名称
1 BOOT O 在 BOOT 和 PH 引脚之间需要一个 0.1μF 自举电容器。如果该电容器上的电压低于最低要求,高侧 MOSFET 被强制关断,直到电容器刷新。
2 VIN I 该引脚为 3.5V 至 28V 输入电源电压。
3 EN I 此引脚是使能引脚。要禁用,拉至 1.25V 以下。悬空此引脚即可启用。建议使用两个电阻器对输入欠压锁定进行编程。
4 SS I 此引脚是慢启动引脚。连接到该引脚的外部电容器设置输出上升时间。
5 VSENSE I 该引脚是跨导(gm)误差放大器的反相节点。
6 COMP O 该引脚是误差放大器输出和 PWM 比较器的输入。将频率补偿元件与该引脚相连。
7 GND 接地引脚
8 PH O PH 引脚是内部高侧功率 MOSFET 的源极。
9 PowerPAD PowerPAD 仅适用于 DDA 封装。为确保正常运行,必须将 GND 引脚连接到外露焊盘。