ZHCSM88H July   2008  – October 2023 TPS54331

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率 PWM 控制
      2. 7.3.2  电压基准(VREF)
      3. 7.3.3  自举电压(BOOT)
      4. 7.3.4  使能和可调输入欠压锁定(VIN UVLO)
      5. 7.3.5  使用 SS 引脚的可编程慢启动
      6. 7.3.6  误差放大器
      7. 7.3.7  斜率补偿
      8. 7.3.8  电流模式补偿设计
      9. 7.3.9  过流保护和频移
      10. 7.3.10 过压瞬态保护
      11. 7.3.11 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 Eco-mode
      2. 7.4.2 在 VIN < 3.5V 的情况下运行
      3. 7.4.3 在使用 EN 控制的情况下运行
  9. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
        2. 8.2.2.2  开关频率
        3. 8.2.2.3  输出电压设定点
        4. 8.2.2.4  输入电容器
        5. 8.2.2.5  输出滤波器元件
          1. 8.2.2.5.1 电感器选择
        6. 8.2.2.6  电容器选型
        7. 8.2.2.7  补偿器件
        8. 8.2.2.8  自举电容器
        9. 8.2.2.9  环流二极管
        10. 8.2.2.10 输出电压限制
        11. 8.2.2.11 功率损耗估计
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 电磁干扰(EMI)注意事项
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

功率损耗估计

以下公式显示了在连续导通模式(CCM) 下运行时如何估算器件的功率损耗。如果器件在不连续导通模式(DCM)或脉冲跳跃 Eco-mode 下工作,则不得使用这些公式。

器件功率损耗包括:

  1. 导通损耗:
    Pcon = IOUT2 × RDS(on) × VOUT/VIN

    其中

    • IOUT 为输出电流(A)。
    • RDS(on) 为高侧 MOSFET 的导通电阻(Ω)。
    • VOUT 为输出电压(V)。
    • VIN 为输入电压(V)。
  2. 开关损耗:
    Psw = 0.5 × 10-9 × VIN2 × IOUT × ƒSW

    其中

    • ƒSW 为开关频率(Hz)。
  3. 栅极电荷损耗:
    Pgc = 22.8 × 10-9 × ƒSW
  4. 静态电流损耗
    Pq = 0.11 × 10-3 × VIN

因此:

Ptot = Pcon + Psw + Pgc + Pq

其中

  • Ptot 是器件的总功率损耗(W)。

对于给定的 TA

TJ = TA + Rth × Ptot

其中

  • TJ 为结温(°C)。
  • TA 为环境温度(°C)。
  • Rth 为封装的热阻(°C/W)。

对于给定的 TJMAX = 150°C:

TAMAX = TJMAX – Rth × Ptot

其中

  • TJMAX 为最大结温(°C)。
  • TAMAX 为最高环境温度(°C)。