ZHCSH03D August   2017  – December 2024 TPS1H000-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电流限制
      2. 6.3.2 DELAY 引脚配置
        1. 6.3.2.1 “保持”模式
        2. 6.3.2.2 闭锁模式
        3. 6.3.2.3 “自动重试”模式
      3. 6.3.3 独立运行
      4. 6.3.4 故障真值表
      5. 6.3.5 全面诊断
        1. 6.3.5.1 接地短路和过载检测
        2. 6.3.5.2 开路负载检测
          1. 6.3.5.2.1 输出开启
          2. 6.3.5.2.2 输出关闭
        3. 6.3.5.3 电池短路检测
        4. 6.3.5.4 热故障检测
          1. 6.3.5.4.1 热关断
          2. 6.3.5.4.2 热振荡
          3. 6.3.5.4.3 故障报告保持
      6. 6.3.6 全面保护
        1. 6.3.6.1 UVLO 保护
        2. 6.3.6.2 电感负载关断钳位
        3. 6.3.6.3 接地失效保护
        4. 6.3.6.4 电源失效保护
        5. 6.3.6.5 反向电流保护
        6. 6.3.6.6 MCU I/O 保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
        1. 6.4.1.1 正常模式
        2. 6.4.1.2 待机模式
        3. 6.4.1.3 具有诊断功能的待机模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TPS1H000-Q1单位
DGN (HVSSOP)
8 引脚
RθJA结至环境热阻49.7°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻50.2°C/W
RθJB结至电路板热阻21.4°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.8°C/W
ψJB结至电路板特征参数21.5°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻7.1°C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标。