ZHCSIV1G September   2018  – April 2026 TPS1663

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  热插拔和浪涌电流控制
        1. 8.3.1.1 热调节环路
      2. 8.3.2  欠压锁定 (UVLO)
      3. 8.3.3  过压保护 (OVP)
      4. 8.3.4  过载保护和短路保护
        1. 8.3.4.1 过载保护
        2. 8.3.4.2 短路保护
          1. 8.3.4.2.1 通过输出短路启动
      5. 8.3.5  输出功率限制、PLIM（TPS16632 和 TPS16637）
      6. 8.3.6  电流监测输出 (IMON)
      7. 8.3.7  故障响应 (FLT)
      8. 8.3.8  电源正常输出 (PGOOD)
      9. 8.3.9  IN、P_IN、OUT 和 GND 引脚
      10. 8.3.10 热关断
      11. 8.3.11 低电流关断控制 (SHDN)
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 设定限流阈值 R(ILIM) 选择
        2. 9.2.2.2 欠压锁定和过压设定点
        3. 9.2.2.3 设置输出电压斜坡时间 (tdVdT)
          1. 9.2.2.3.1 支持元件选择：RPGOOD 和 C(IN)
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 简单 24V 电源路径保护
    4. 9.4 电源相关建议
      1. 9.4.1 瞬态保护
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPS1663 单位
RGE (VSON) PWP (HTSSOP)
24 引脚 20 引脚
RθJA 结至环境热阻 31.4 32.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 23.2 23.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 10.2 10 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.3 0.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 10.2 9.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 2.8 3.6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。