ZHCSIV1G September   2018  – April 2026 TPS1663

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  热插拔和浪涌电流控制
        1. 8.3.1.1 热调节环路
      2. 8.3.2  欠压锁定 (UVLO)
      3. 8.3.3  过压保护 (OVP)
      4. 8.3.4  过载保护和短路保护
        1. 8.3.4.1 过载保护
        2. 8.3.4.2 短路保护
          1. 8.3.4.2.1 通过输出短路启动
      5. 8.3.5  输出功率限制、PLIM（TPS16632 和 TPS16637）
      6. 8.3.6  电流监测输出 (IMON)
      7. 8.3.7  故障响应 (FLT)
      8. 8.3.8  电源正常输出 (PGOOD)
      9. 8.3.9  IN、P_IN、OUT 和 GND 引脚
      10. 8.3.10 热关断
      11. 8.3.11 低电流关断控制 (SHDN)
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 设定限流阈值 R(ILIM) 选择
        2. 9.2.2.2 欠压锁定和过压设定点
        3. 9.2.2.3 设置输出电压斜坡时间 (tdVdT)
          1. 9.2.2.3.1 支持元件选择：RPGOOD 和 C(IN)
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 简单 24V 电源路径保护
    4. 9.4 电源相关建议
      1. 9.4.1 瞬态保护
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

TPS1663 TPS16630 RGE 封装，24 引脚 VQFN（顶视图）图 5-1 TPS16630 RGE 封装，24 引脚 VQFN（顶视图）
TPS1663 TPS16637 PWP 封装，20 引脚 HTSSOP（顶视图）图 5-3 TPS16637 PWP 封装，20 引脚 HTSSOP（顶视图）
TPS1663 TPS16630 PWP 封装，20 引脚 HTSSOP（顶视图）图 5-2 TPS16630 PWP 封装，20 引脚 HTSSOP（顶视图）
TPS1663 TPS16632 和 TPS16637 RGE 封装，24 引脚 VQFN（顶视图）图 5-4 TPS16632 和 TPS16637 RGE 封装，24 引脚 VQFN（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 TPS16630 TPS16632 和 TPS16637
VQFN HTSSOP VQFN HTSSOP
IN 1 1 1 1 P 电源输入。连接到内部 FET 的漏极。
2 2 2 2
— 3 — 3
P_IN 5 6 5 6 P 器件的电源电压。始终将 P_IN 直接连接到 IN。
UVLO 6 7 6 7 I 用于设置可编程欠压锁定阈值的输入。欠压事件会关断内部 FET 并将 FLT 置为有效，以表示电源故障。
OVP 7 8 — — I 用于设置可调节过压保护阈值的输入（仅适用于 TPS16630）。过压事件会关断内部 FET 并将 FLT 置为有效，以表示过压故障。
PLIM — — 7 8 I 用于设置可调节输出功率限制阈值的输入（TPS16632 和 TPS16637）。在 PLIM 和 GND 之间连接一个电阻器来设置输出功率限制。如果不使用 PLIM 功能，可将 PLIM 连接到 GND。请参阅输出功率限制，PLIM（仅限 TPS16632）部分。
GND 8 9 8 9 — 将 GND 连接到系统地。
dVdT 9 10 9 10 I/O 该引脚与 GND 之间的电容器可设置输出电压转换率。将该引脚悬空可使器件在热调节模式中上电，从而使输出快速充电。请参阅热插拔和浪涌电流控制部分。
ILIM 10 11 10 11 I/O 该引脚上连接到 GND 的电阻器可设置过载限制。请参阅过载保护和短路保护部分。
模式 11 12 11 12 I 用于过载故障响应的模式选择引脚。请参阅器件功能模式部分。
SHDN 12 13 12 13 I 关断引脚。将 SHDN 拉低会使器件进入功耗低关断模式。循环 SHDN 引脚电压会复位因故障情况而锁闭的器件。
IMON 13 14 13 14 O 模拟电流监视器输出。该引脚通过内部 FET 提供按比例降低的电流。该引脚与 GND 之间的电阻器可将电流成比例转换为电压。如果未使用，请将其保持悬空状态。
FLT 14 15 14 15 O 故障事件指示器。该引脚是开漏输出。如果使用，请保持悬空或连接到 GND。
PGOOD 16 16 16 16 O 高电平有效。高电平表示内部 FET 已增强。当内部 FET 在故障期间被关断或 SHDN 被拉至低电平时，PGOOD 变为低电平。如果未使用 PGOOD，则连接到 GND 或将其保持悬空。
OUT 17 18 17 18 P 器件的功率输出。
18 19 18 19
— 20 — 20
N.C 3 4 3 4 — 无连接。
4 5 4 5
15 17 15 17
19 — 19 —
20 — 20 —
21 — 21 —
22 — 22 —
23 — 23 —
24 — 24 —
PowerPAD™ — 将 PowerPAD 连接到 GND 平面以实现散热。请勿将 PowerPAD 用作与 GND 之间的唯一电气连接。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源