ZHCSIE4A June   2018  – July 2018 TMS320F28035-EP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用范围
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagram
    2. 3.2 Signal Descriptions
      1. Table 3-1 Signal Descriptions
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Power-On Hours (POH) Limits
    4. 4.4  Recommended Operating Conditions
    5. 4.5  Power Consumption Summary
      1. Table 4-1 TMS320F2803x Current Consumption at 60-MHz SYSCLKOUT
      2. 4.5.1     Reducing Current Consumption
      3. 4.5.2     Current Consumption Graphs (VREG Enabled)
    6. 4.6  Electrical Characteristics
    7. 4.7  Thermal Resistance Characteristics
    8. 4.8  Thermal Design Considerations
    9. 4.9  Emulator Connection Without Signal Buffering for the MCU
    10. 4.10 Parameter Information
      1. 4.10.1 Timing Parameter Symbology
      2. 4.10.2 General Notes on Timing Parameters
    11. 4.11 Test Load Circuit
    12. 4.12 Power Sequencing
      1. Table 4-4 Reset (XRS) Timing Requirements
      2. Table 4-5 Reset (XRS) Switching Characteristics
    13. 4.13 Clock Specifications
      1. 4.13.1 Device Clock Table
        1. Table 4-6 2803x Clock Table and Nomenclature (60-MHz Devices)
        2. Table 4-7 Device Clocking Requirements/Characteristics
        3. Table 4-8 Internal Zero-Pin Oscillator (INTOSC1/INTOSC2) Characteristics
      2. 4.13.2 Clock Requirements and Characteristics
        1. Table 4-9  XCLKIN Timing Requirements – PLL Enabled
        2. Table 4-10 XCLKIN Timing Requirements – PLL Disabled
        3. Table 4-11 XCLKOUT Switching Characteristics (PLL Bypassed or Enabled)
    14. 4.14 Flash Timing
      1. Table 4-12 Flash/OTP Endurance
      2. Table 4-13 Flash Parameters at 60-MHz SYSCLKOUT
      3. Table 4-14 Flash/OTP Access Timing
      4. Table 4-15 Flash Data Retention Duration
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1 Overview
      1. 5.1.1  CPU
      2. 5.1.2  Control Law Accelerator (CLA)
      3. 5.1.3  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      4. 5.1.4  Peripheral Bus
      5. 5.1.5  Real-Time JTAG and Analysis
      6. 5.1.6  Flash
      7. 5.1.7  M0, M1 SARAMs
      8. 5.1.8  L0 SARAM, and L1, L2, and L3 DPSARAMs
      9. 5.1.9  Boot ROM
        1. 5.1.9.1 Emulation Boot
        2. 5.1.9.2 GetMode
        3. 5.1.9.3 Peripheral Pins Used by the Bootloader
      10. 5.1.10 Security
      11. 5.1.11 Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
      12. 5.1.12 External Interrupts (XINT1–XINT3)
      13. 5.1.13 Internal Zero Pin Oscillators, Oscillator, and PLL
      14. 5.1.14 Watchdog
      15. 5.1.15 Peripheral Clocking
      16. 5.1.16 Low-power Modes
      17. 5.1.17 Peripheral Frames 0, 1, 2, 3 (PFn)
      18. 5.1.18 General-Purpose Input/Output (GPIO) Multiplexer
      19. 5.1.19 32-Bit CPU-Timers (0, 1, 2)
      20. 5.1.20 Control Peripherals
      21. 5.1.21 Serial Port Peripherals
    2. 5.2 Memory Maps
    3. 5.3 Register Maps
    4. 5.4 Device Emulation Registers
    5. 5.5 VREG/BOR/POR
      1. 5.5.1 On-chip Voltage Regulator (VREG)
        1. 5.5.1.1 Using the On-chip VREG
        2. 5.5.1.2 Disabling the On-chip VREG
      2. 5.5.2 On-chip Power-On Reset (POR) and Brown-Out Reset (BOR) Circuit
    6. 5.6 System Control
      1. 5.6.1 Internal Zero Pin Oscillators
      2. 5.6.2 Crystal Oscillator Option
      3. 5.6.3 PLL-Based Clock Module
      4. 5.6.4 Loss of Input Clock (NMI Watchdog Function)
      5. 5.6.5 CPU-Watchdog Module
    7. 5.7 Low-Power Modes Block
    8. 5.8 Interrupts
      1. 5.8.1 External Interrupts
        1. 5.8.1.1 External Interrupt Electrical Data/Timing
          1. Table 5-20 External Interrupt Timing Requirements
          2. Table 5-21 External Interrupt Switching Characteristics
    9. 5.9 Peripherals
      1. 5.9.1  Control Law Accelerator (CLA) Overview
      2. 5.9.2  Analog Block
        1. 5.9.2.1 Analog-to-Digital Converter (ADC)
          1. 5.9.2.1.1 Features
          2. 5.9.2.1.2 ADC Start-of-Conversion Electrical Data/Timing
            1. Table 5-26 External ADC Start-of-Conversion Switching Characteristics
          3. 5.9.2.1.3 On-Chip Analog-to-Digital Converter (ADC) Electrical Data/Timing
            1. Table 5-27  ADC Electrical Characteristics
            2. Table 5-28  ADC Power Modes
            3. 5.9.2.1.3.1 Internal Temperature Sensor
              1. Table 5-29 Temperature Sensor Coefficient
            4. 5.9.2.1.3.2 ADC Power-Up Control Bit Timing
              1. Table 5-30 ADC Power-Up Delays
            5. 5.9.2.1.3.3 ADC Sequential and Simultaneous Timings
        2. 5.9.2.2 ADC MUX
        3. 5.9.2.3 Comparator Block
          1. 5.9.2.3.1 On-Chip Comparator/DAC Electrical Data/Timing
            1. Table 5-32 Electrical Characteristics of the Comparator/DAC
      3. 5.9.3  Detailed Descriptions
      4. 5.9.4  Serial Peripheral Interface (SPI) Module
        1. 5.9.4.1 SPI Master Mode Electrical Data/Timing
          1. Table 5-35 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. Table 5-36 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        2. 5.9.4.2 SPI Slave Mode Electrical Data/Timing
          1. Table 5-37 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. Table 5-38 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
      5. 5.9.5  Serial Communications Interface (SCI) Module
      6. 5.9.6  Local Interconnect Network (LIN)
      7. 5.9.7  Enhanced Controller Area Network (eCAN) Module
      8. 5.9.8  Inter-Integrated Circuit (I2C)
        1. 5.9.8.1 I2C Electrical Data/Timing
          1. Table 5-44 I2C Timing Requirements
          2. Table 5-45 I2C Switching Characteristics
      9. 5.9.9  Enhanced PWM Modules (ePWM1/2/3/4/5/6/7)
        1. 5.9.9.1 ePWM Electrical Data/Timing
          1. Table 5-48 ePWM Timing Requirements
          2. Table 5-49 ePWM Switching Characteristics
        2. 5.9.9.2 Trip-Zone Input Timing
          1. Table 5-50 Trip-Zone Input Timing Requirements
      10. 5.9.10 High-Resolution PWM (HRPWM)
        1. 5.9.10.1 HRPWM Electrical Data/Timing
          1. Table 5-51 High-Resolution PWM Characteristics
      11. 5.9.11 Enhanced Capture Module (eCAP1)
        1. 5.9.11.1 eCAP Electrical Data/Timing
          1. Table 5-53 Enhanced Capture (eCAP) Timing Requirement
          2. Table 5-54 eCAP Switching Characteristics
      12. 5.9.12 High-Resolution Capture (HRCAP) Module
        1. 5.9.12.1 HRCAP Electrical Data/Timing
          1. Table 5-56 High-Resolution Capture (HRCAP) Timing Requirements
      13. 5.9.13 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP)
        1. 5.9.13.1 eQEP Electrical Data/Timing
          1. Table 5-58 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Timing Requirements
          2. Table 5-59 eQEP Switching Characteristics
      14. 5.9.14 JTAG Port
      15. 5.9.15 General-Purpose Input/Output (GPIO) MUX
        1. 5.9.15.1 GPIO Electrical Data/Timing
          1. 5.9.15.1.1 GPIO - Output Timing
            1. Table 5-63 General-Purpose Output Switching Characteristics
          2. 5.9.15.1.2 GPIO - Input Timing
            1. Table 5-64 General-Purpose Input Timing Requirements
          3. 5.9.15.1.3 Sampling Window Width for Input Signals
          4. 5.9.15.1.4 Low-Power Mode Wakeup Timing
            1. Table 5-65 IDLE Mode Timing Requirements
            2. Table 5-66 IDLE Mode Switching Characteristics
            3. Table 5-67 STANDBY Mode Timing Requirements
            4. Table 5-68 STANDBY Mode Switching Characteristics
            5. Table 5-69 HALT Mode Timing Requirements
            6. Table 5-70 HALT Mode Switching Characteristics
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 TI Design or Reference Design
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 使用入门
    2. 7.2 器件和开发支持工具命名规则
    3. 7.3 工具和软件
    4. 7.4 文档支持
    5. 7.5 Community Resources
    6. 7.6 商标
    7. 7.7 静电放电警告
    8. 7.8 术语表
  8. 8机械、封装和可订购信息
    1. 8.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 文档支持

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下面列出了介绍处理器、相关外设以及其他配套技术资料的最新文档。

勘误表

《TMS320F2803x Piccolo™ MCU 器件勘误表》介绍了器件的已知问题并提供了补救办法。

CPU 用户指南

《TMS320C28x CPU 和指令集参考指南》 介绍了 TMS320C28x 定点数字信号处理器 (DSP) 的中央处理器 (CPU) 和汇编语言指令。它还介绍了这些 DSP 上 提供 的仿真特性。

外设指南

《TMS320F2803x Piccolo 系统控制和中断参考指南》介绍了 2803x 微控制器 (MCU) 的各种中断和系统控制 特性 。

《C2000 实时控制外设参考指南》介绍了 28x 数字信号处理器 (DSP) 的外设参考指南。

《TMS320x2803x Piccolo 引导 ROM 参考指南》介绍了引导加载程序（工厂编程的引导加载软件）的作用和 特性 并提供了代码示例。它还介绍了器件的片上引导 ROM 的其它内容，并标识了所有信息在该存储器内的位置。

《TMS320x2802x、2803x Piccolo 模数转换器 (ADC) 和比较器参考指南》介绍了如何配置和使用片上 ADC 模块，此模块是一种 12 位管线型 ADC。

《TMS320x2802x、2803x Piccolo 增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块参考指南》介绍了增强型脉宽调制器的主要应用领域，包括数字电机控制、开关模式电源控制、UPS（不间断电源）和其它形式的电力转换。

《TMS320x2802x、2803x Piccolo 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM) 参考指南》介绍了脉宽调制器 (HRPWM) 的高分辨率扩展件的操作。

《TMS320x2802x、2803x Piccolo 串行通信接口 (SCI) 参考指南》介绍了如何使用 SCI。

《TMS320F2802x、2803x Piccolo 增强型捕捉 (eCAP) 模块参考指南》介绍了增强型捕捉模块。它包含模块 说明 和寄存器。

《TMS320x2802x、2803x Piccolo 串行外设接口 (SPI) 参考指南》介绍了 SPI，这是一种高速同步串行输入/输出 (I/O) 端口，允许按照已编程的位传输速率将具有编程长度（1 到 16 位）的串行比特流移入或移出器件。

《TMS320x2802x、2803x Piccolo 内部集成电路 (I2C) 模块参考指南》介绍了内部集成电路 (I2C) 模块的 特性 与操作。

《TMS320x2803x Piccolo 控制律加速器 (CLA) 参考指南》介绍了控制律加速器 (CLA) 的操作。

《TMS320F2803x Piccolo 本地互联网络 (LIN) 模块用户指南》介绍了本地互联网络 (LIN) 模块的操作。

《TMS320x2803x Piccolo 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 参考指南》介绍了增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 的操作。

《TMS320x2803x Piccolo 增强型控制器局域网 (eCAN) 参考指南》介绍了增强型控制器局域网 (eCAN) 的操作。

《TMS320x2803x Piccolo 高分辨率捕捉 (HRCAP) 用户指南》介绍了高分辨率捕捉 (HRCAP) 模块的操作。

工具指南

《TMS320C28x 汇编语言工具 v17.9.0.STS 用户指南》介绍了用于 TMS320C28x 器件的汇编语言工具（用于开发汇编语言代码的汇编器和其他工具）、汇编器指令、宏、通用目标文件格式和符号调试指令。

《TMS320C28x 优化 C/C++ 编译器 v17.9.0.STS 用户指南》介绍了 TMS320C28x C/C++ 编译器。此编译器接受 ANSI 标准 C/C++ 源代码，并为 TMS320C28x 器件生成 TMS320 DSP 汇编语言源代码。

《TMS320C28x 指令集仿真器技术概述》 介绍了用于 TMS320C2000 IDE 的 Code Composer Studio 内提供的仿真器，该仿真器可以对 C28x 内核的指令集进行仿真。

应用报告

《半导体封装方法》 介绍了准备向最终用户运输半导体器件时所用的封装方法。

《计算嵌入式处理器的有效使用寿命》 介绍了如何计算 TI 嵌入式处理器 (EP) 在电子系统中运行时的有效使用寿命。本文档的目标读者为希望确定 TI EP 的可靠性是否符合终端系统可靠性要求的总工程师。

《半导体和 IC 封装热指标》介绍了传统和全新的热指标，并将它们应用于系统级结温估算方面。

《振荡器补偿指南》介绍了一种为 Piccolo 内部振荡器补偿温度引起的频率漂移的工厂方法。

《使用片上零引脚振荡器的 Piccolo MCU CAN 模块操作》。
TMS320C2803x/TMS320F2806x 系列微控制器配有需要外部补偿的片上零引脚振荡器。此应用报告介绍了如何使用具有此振荡器的 CAN 模块，才能使其在最大位速率和总线长度下运行，且无需承担因使用外部时钟源而增加的成本。

《IBIS（I/O 缓冲器信息规范）建模简介》讨论了 IBIS 的各个方面，包括其历史、优势、兼容性、模型生成流程、输入/输出结构建模中的数据要求以及未来趋势。