ZHCSPK6A december   2021  – august 2022 TMP9R00-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
      1. 6.6.1 时序图
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 差分输入电容
      4. 7.3.4 传感器故障
      5. 7.3.5 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
          1. 7.5.1.4.1 单个寄存器读取
          2. 7.5.1.4.2 块寄存器读取
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 TMP9R00-SP 寄存器复位
      3. 7.5.3 锁定寄存器
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 寄存器信息
        1. 7.6.1.1  指针寄存器
        2. 7.6.1.2  本地和远程温度值寄存器
        3. 7.6.1.3  软件复位寄存器
        4. 7.6.1.4  THERM 状态寄存器
        5. 7.6.1.5  THERM2 状态寄存器
        6. 7.6.1.6  远程通道打开状态寄存器
        7. 7.6.1.7  配置寄存器
        8. 7.6.1.8  η 因数校正寄存器
        9. 7.6.1.9  远程温度偏移寄存器
        10. 7.6.1.10 THERM 迟滞寄存器
        11. 7.6.1.11 本地及远程 THERM 和 THERM2 限值寄存器
        12. 7.6.1.12 块读取 - 自动递增指针
        13. 7.6.1.13 锁定寄存器
        14. 7.6.1.14 制造商和器件标识以及修订版本寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 双线制时序要求

-55°C 至 125°C 且 V+ = 1.7V 至 2.0V，除非另有说明。控制器和目标的 V+ 相同。此类数值基于在初始发布期间对测试样本的统计分析。
快速模式 高速模式 单位
最小值 最大值 最小值 最大值
fSCL SCL 运行频率 0.001 0.4 0.001 2.56 MHz
tBUF 停止条件和启动条件之间的总线空闲时间 1300 160 ns
tHD;STA 重复启动条件后的保持时间。
在此周期后，生成第一个时钟。		 600 160 ns
tSU;STA 重复开始条件建立时间 600 160 ns
tSU;STO 停止条件设置时间 600 160 ns
tHD;DAT SDA 时的数据保持时间 0 -(1) 0 130 ns
tVD;DAT 数据有效时间 (2) 0 900 – - ns
tSU;DAT 数据设置时间 100 20 ns
tLOW SCL 时钟低电平周期 1300 250 ns
tHIGH SCL 时钟高电平周期 600 60 ns
tF – SDA 数据下降时间 20 ×
(V+/5.5)		 300 100 ns
tF，tR – SCL 时钟下降和上升时间 300 40 ns
tR SCL ≤ 100kHz 时的上升时间 1000 ns
串行总线超时 15 20 15 20 ms
(1) 对于快速模式，tHDDAT 最大值可达 0.9µs，比 tVDDAT 最大值要小一个转换时间。
(2) tVDDATA = 数据信号从 SCL 低电平到 SDA 输出（高电平到低电平，以更差的情况为准）的时间。