ZHCSPK6A december   2021  – august 2022 TMP9R00-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
      1. 6.6.1 时序图
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 差分输入电容
      4. 7.3.4 传感器故障
      5. 7.3.5 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
          1. 7.5.1.4.1 单个寄存器读取
          2. 7.5.1.4.2 块寄存器读取
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 TMP9R00-SP 寄存器复位
      3. 7.5.3 锁定寄存器
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 寄存器信息
        1. 7.6.1.1  指针寄存器
        2. 7.6.1.2  本地和远程温度值寄存器
        3. 7.6.1.3  软件复位寄存器
        4. 7.6.1.4  THERM 状态寄存器
        5. 7.6.1.5  THERM2 状态寄存器
        6. 7.6.1.6  远程通道打开状态寄存器
        7. 7.6.1.7  配置寄存器
        8. 7.6.1.8  η 因数校正寄存器
        9. 7.6.1.9  远程温度偏移寄存器
        10. 7.6.1.10 THERM 迟滞寄存器
        11. 7.6.1.11 本地及远程 THERM 和 THERM2 限值寄存器
        12. 7.6.1.12 块读取 - 自动递增指针
        13. 7.6.1.13 锁定寄存器
        14. 7.6.1.14 制造商和器件标识以及修订版本寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.1.3 串行总线地址

要与 TMP9R00-SP 器件通信，控制器必须首先使用目标地址字节来对目标器件进行寻址。目标地址字节包含七个地址位，以及一个表明希望执行读取还是写入操作的方向位。TMP9R00-SP 器件允许在单个总线上对最多四个器件进行寻址。分配的器件地址取决于 ADD 引脚连接（请参阅表 7-2）。

表 7-2 TMP9R00-SP 目标地址选项
ADD 引脚连接 目标地址
二进制 十六进制
GND 1001000 48
V+ 1001001 49
SDA 1001010 4A
SCL 1001011 4B