ZHCSPK6A december   2021  – august 2022 TMP9R00-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
      1. 6.6.1 时序图
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 差分输入电容
      4. 7.3.4 传感器故障
      5. 7.3.5 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
          1. 7.5.1.4.1 单个寄存器读取
          2. 7.5.1.4.2 块寄存器读取
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 TMP9R00-SP 寄存器复位
      3. 7.5.3 锁定寄存器
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 寄存器信息
        1. 7.6.1.1  指针寄存器
        2. 7.6.1.2  本地和远程温度值寄存器
        3. 7.6.1.3  软件复位寄存器
        4. 7.6.1.4  THERM 状态寄存器
        5. 7.6.1.5  THERM2 状态寄存器
        6. 7.6.1.6  远程通道打开状态寄存器
        7. 7.6.1.7  配置寄存器
        8. 7.6.1.8  η 因数校正寄存器
        9. 7.6.1.9  远程温度偏移寄存器
        10. 7.6.1.10 THERM 迟滞寄存器
        11. 7.6.1.11 本地及远程 THERM 和 THERM2 限值寄存器
        12. 7.6.1.12 块读取 - 自动递增指针
        13. 7.6.1.13 锁定寄存器
        14. 7.6.1.14 制造商和器件标识以及修订版本寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMP9R00-SP 器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的耐辐射、多区域、高精度且低功耗的温度传感器，最多可同时监控八个远程温度区域和一个本地温度区域，从而在一个系统中聚合温度测量值，降低设计复杂性。典型用例是监控不同大功率器件的温度，如 MCU、GPU、ADC、DAC 和 FPGA。由于包括串联电阻抵消、可编程理想因子、温度偏移校正和温度限制等高级功能，因此可提供稳健的热监控解决方案。

每个远程通道和本地通道都具有两个独立可编程的阈值，会在对应的温度超过限值时触发。可编程迟滞设置可避免阈值切换。

TMP9R00-SP 器件可提供高测量精度 (±1.5°C) 和高测量分辨率 (0.0625°C)。该器件支持低电压轨（1.7V 至 2.0V）和通用双线制接口（1.7V 至 3.6V），工作温度范围为 55°C 至 125°C，远程结温范围为 –55°C 至 150°C。

封装信息(1)
器件型号等级封装封装尺寸（标称值）
5962R2021401VXCQMLV RHACFP (16)10.16mm × 7.10mm
TMP9R00HKT/EM工程样片(2)CFP (16)10.16mm × 7.10mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 这些器件仅适用于工程评估。器件按照不合规的流程进行加工处理。这些部件不适用于质检、生产、辐射测试或飞行。无法保证器件在整个军用额定温度范围（-55°C 至 125°C）内或其使用寿命内性能无恙。